[发明专利]微机电系统和制造微机电系统的方法有效
申请号: | 201710109007.0 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN107128868B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | A.德赫 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81B7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;杜荔南 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 系统 制造 方法 | ||
1.一种微机电系统,其包括:
衬底;
微机电器件,该微机电器件包括:
膜片,该膜片被配置为换能器,以在电能与机械能之间进行转换;以及
电极,该电极被耦合到所述膜片;
支承区,所述支承区以机械方式将所述微机电器件耦合到所述衬底,其中所述支承区被局限于第一连续区,所述第一连续区跨越围绕所述膜片的周长的小于90度的弧;以及
第二连续区,所述第二连续区没有将所述微机电器件机械支承到所述衬底,所述第二连续区从所述支承区的一个端部到所述支承区的另一端部地跨越所述膜片的所述周长;
其中所述支承区利用悬臂支撑所述微机电器件,并且所述第二连续区以机械方式使所述微机电器件与所述衬底去耦合;
其中膜片包括导电材料,而支承区包括晶体材料、介电材料、聚合物或者金属。
2.根据权利要求1所述的微机电系统,
其中,所述支承区以机械方式将所述微机电器件固定到所述衬底。
3.根据权利要求1所述的微机电系统,
其中,所述微机电器件和所述支承区被配置为具有如下谐振频率:所述谐振频率大于所述微机电器件的工作频率。
4.根据权利要求1所述的微机电系统,
其中,所述支承区进一步包括与所述膜片耦合的传导路径。
5.根据权利要求1所述的微机电系统,
其中,所述支承区进一步包括与所述电极耦合的传导路径。
6.根据权利要求1所述的微机电系统,
其中,所述支承区包括至少一个机械支承结构。
7.根据权利要求6所述的微机电系统,
其中,所述至少一个机械支承结构与所述电极整体地形成,并且被配置为用于所述膜片的框架。
8.根据权利要求6所述的微机电系统,
其中,所述至少一个机械支承结构中的一个端部位于所述第一连续区的外侧。
9.根据权利要求1所述的微机电系统,
其中,所述第二连续区形成间隙,该间隙被配置为在所述衬底与所述微机电器件之间的通风路径。
10.根据权利要求9所述的微机电系统,
其中,所述通风路径在所述衬底与所述微机电器件之间限定均匀的间距。
11.根据权利要求10所述的微机电系统,
其中,所述均匀的间距在3nm到3000nm之间。
12.根据权利要求1所述的微机电系统,
其中,所述膜片没有至少一个穿透所述膜片的厚度的孔。
13.根据权利要求1所述的微机电系统,
其中,所述膜片被配置为通过选自包括如下内容的组的相互作用中的至少一个来致动:
机械相互作用;
电场相互作用;以及
磁场相互作用。
14.根据权利要求1所述的微机电系统,进一步包括:
电子电路,该电子电路与所述微机电器件电耦合,该电子电路被配置为输出与在所述电极和所述膜片两端的电压相对应的数字信号。
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