[发明专利]一种测试器件模型仿真结果正确性的方法有效
申请号: | 201710103048.9 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN106934121B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 阮利华;张秀梅;吴大可;周振亚 | 申请(专利权)人: | 北京华大九天软件有限公司 |
主分类号: | G06F30/367 | 分类号: | G06F30/367 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金双 |
地址: | 100102 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 器件 模型 仿真 结果 正确性 方法 | ||
一种测试器件模型仿真结果正确性的方法,包括步骤:基于器件模型及测试需求,生成电路仿真网表;基于所述电路仿真网表,分别采用对比仿真软件及待测仿真软件进行仿真;基于仿真结果,生成仿真测试报告。本发明的测试器件模型仿真结果正确性的方法,是一种高效、直观的测试方法,将最基本器件模型搭建电路进行仿真,与gold分析工具进行对比,生成易于查看的结果报告,从而帮助仿真软件工程师快速方便的检查仿真软件对器件模型的支持结果,节省调试成本,以及帮助设计公司的电路设计工程师快速评估一个新的仿真软件与现有的仿真软件对器件模型的支持是否一致,节省评估成本。
技术领域
本发明涉及半导体集成电路设计技术领域,特别是涉及一种测试器件模型仿真结果正确性的方法。
背景技术
仿真电路模拟器SPICE(Simulation program with integrated circuitemphasis)是由加州大学伯克利分校的Donald教授,在1973年4月12日的第十六届中西部电路理论研讨会上首次提出的。通过SPICE分析,可以在电路设计的整个过程中,通过考虑工艺特点、温度等重要的设计参数来改变、优化和验证电路的性能。在现代集成电路设计中,SPICE已经成为标准的设计步骤,广泛应用于验证原始设计和性能优化。因此,电路仿真是集成电路设计流程中重要的一环,准确的仿真结果能够有效的提高集成电路设计的成功率,极大降低设计失败的风险。随着工艺不断的向着纳米级进展,集成电路设计中的精度要求也越来越高。
现在市场上存在多种模拟IC电路仿真软件,例如Synopsys公司的hspice/finesim及Cadence公司的spectre。因此,在选用仿真软件的时候,需要对仿真软件的准确度进行评估。例如,当用户(尤其是芯片代工厂foundry)现在正在使用一种仿真软件,但是想切换到其它厂商的另外一种仿真软件时,需要先确认后一种仿真软件是否与当前使用的仿真软件一样精准。
众所周知,每个电路都是由单独的器件(mosfet金氧半场效晶体管、bjt双极结型晶体管、diode二极管、capacitor电容、resistor电阻、jfet结型场效应晶体管等)相互连接而构成的。所以,整个电路仿真结果的准确性,很大程度依赖于其所使用的器件模型库中每一个单独器件模型仿真结果的准确性。如果能够评估出仿真软件对每一个器件模型的仿真准确性,那么也就能够得知仿真软件对所测试的器件模型的支持情况。
目前通过仿真电路,查看其中器件模型的仿真结果来验证仿真软件的精准度。但是,一个电路所使用的器件种类很有限,为了验证更多基本器件结果的正确性,就必须仿真出更多种类的电路。因而这种方法的弊端在于:
1、非常耗费时间,因为设计电路的仿真时间一般都较长;
2、不能完全覆盖器件模型库中的所有基本单元器件,因为任何一个电路中都不能用到所有的器件模型;
3、如果出现问题很难定位,只能判断出仿真软件对器件模型的支持有问题,但不能准确定位是哪个器件模型引起的。
为此,提出一种测试器件模型仿真结果正确性的方法,能够帮助用户查看仿真软件对各个器件模型的支持程度,并快速有效地进行错误分析和定位出错的器件模型,提高工作效率,成为亟待解决的问题。
发明内容
为了解决现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种测试器件模型仿真结果正确性的方法,能够帮助用户查看仿真软件对各个器件模型的支持程度,并快速有效地进行错误分析和定位出错的器件模型,提高工作效率。
为实现上述目的,本发明提供的测试器件模型仿真结果正确性的方法,包括以下步骤:
(1)基于器件模型及测试需求,生成电路仿真网表;(2)基于所述电路仿真网表,分别采用对比仿真软件及待测仿真软件进行仿真;(3)基于仿真结果,生成仿真测试报告。
所述步骤(1),进一步包括以下步骤:
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