[发明专利]树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板

说明书

本发明提供一种树脂组成物，其包含：(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的介电损耗因子(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：其中，R₁、R₂、R₂₁、R₂₂、R₂₃、R₂₄及n如本文中所定义。

技术领域

本发明涉及一种树脂组成物，尤其是关于一种无卤且包括含磷阻燃剂的难燃性树脂组成物，以及该树脂组成物的相关应用。本发明的树脂组成物可与玻璃纤维并用而构成复合材料或预浸渍片，或进一步作为金属箔的接着剂，制造包含本发明树脂组成物的金属箔积层板及印刷电路板。本发明特别适合于高频领域的电子材料方面的应用。

背景技术

近来，电子产品的应用已进入高频领域，对电子材料的物化性质要求也随的提升。在信号传输高频化与高速化、电子组件小型化及电路板线路高密度化的趋势下，现有电子材料的特性已不能满足使用需求。此外，随着环保意识抬头，易造成环境污染的含卤素阻燃剂将逐渐被淘汰，取而代之的是无卤阻燃剂，例如金属氢氧化物或含氮或含磷化合物。

然而，多数现有的无卤阻燃剂均会使得所施用的电子材料的电学性质或其他物理性质变差，例如可能导致电子材料的介电常数(Dk)值或介电损耗因子(Df)值变高，或者在为了保持较好电学性质的情况下，导致电子材料的抗撕强度(peeling strength)不足或热安定性不佳。因此，目前亟需一种具有较低的Dk值与Df值、同时也具有良好抗撕强度及热安定性的高频用无卤电子材料。

发明内容

如以下发明目的说明，本发明针对电子材料的高频领域应用提出一种树脂组成物，其具备良好的介电特性，同时也具有良好的物化性质(例如，高玻璃转化温度、高抗撕强度、难燃性等)，特别适合作为高频用电子材料。

本发明的一目的在于提供一种树脂组成物，包含：

(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的Df不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及

(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：

其中，R₁选自以下群组：共价键、-CH₂-、其中，R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄各自独立为H、烷基或

R₂为

R₂₁、R₂₂、R₂₃、R₂₄各自独立为芳香基或烷芳基；以及

n为1或2。

本发明的另一目的在于提供一种预浸渍片，其借由将基材含浸如上述的树脂组成物或将如上述的树脂组成物涂布于基材，并进行干燥而制得。

本发明的再一目的在于提供一种金属箔积层板，其由上述的预浸渍片所制得，或将如上述的树脂组成物直接涂布于金属箔并进行干燥而制得。

本发明的再一目的在于提供一种印刷电路板，其由上述的金属箔积层板所制得。

为使本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方式进行详细说明。

具体实施方式