[发明专利]树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组成物，其特征在于，包含：

(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的介电损耗因子(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及

(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：

其中，

R₁选自以下群组：共价键、-CH₂-、其中，R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄各自独立为H、烷基或

R₂为

R₂₁、R₂₂、R₂₃、R₂₄各自独立为芳香基或烷芳基；以及

n为1或2。

2.如权利要求1的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含选自以下群组的热固性树脂：含不饱和基团的聚苯醚树脂、含乙烯基或烯丙基的异氰脲酸酯、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂及其组合。

3.如权利要求2的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含选自以下群组的含不饱和基团的聚苯醚树脂：乙烯基聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、丙烯酸酯基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯基聚苯醚树脂及其组合。

4.如权利要求3的树脂组成物，其特征在于，该含不饱和基团的聚苯醚树脂具有下式(III)的结构：

其中，

R₃₁、R₃₂、R₃₃、R₃₄各自独立为H或经或未经取代的C₁至C₅烷基；

m及n₁各自独立为0至100的整数，且m及n₁不同时为0；

A₁与A₂各自独立为

X与Y各自独立为羰基、具有烯基的基团或不存在；以及

Z为-O-、或不存在，其中，R₃₅与R₃₆各自独立为H或C₁至C₁₂烷基。

5.如权利要求3的树脂组成物，其特征在于，该树脂系统(a)还包含自由基起始剂。

6.如权利要求2的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯或其组合。

7.如权利要求2的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含具有下式(IV)的双马来酰亚胺树脂、具有下式(V)的双马来酰亚胺树脂或其组合：

其中，

R₄为有机基团；以及

n₄为1至100的整数。

8.如权利要求7的树脂组成物，其特征在于，R₄为亚甲基(-CH₂-)、4，4'-二苯甲烷基间伸苯基双酚A二苯醚基3，3'-二甲基-5，5'-二乙基-4，4'-二苯甲烷基4-甲基-1，3-伸苯基或2，2，4-三甲基-1，6-伸己基

9.如权利要求2的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含选自以下群组的环氧树脂：双官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、八官能基环氧树脂、线性酚醛环氧树脂及其组合。

10.如权利要求9的树脂组成物，其特征在于，该树脂系统(a)还包含硬化剂、硬化促进剂或其组合。

11.如权利要求1的树脂组成物，其特征在于，该树脂系统(a)与该含磷阻燃剂(b)的重量比介于95：5至75：30。