[发明专利]一种免焊线的LED灯丝的制备方法

说明书

本发明涉及一种免焊线的LED灯丝的制备方法。包括发光二极管芯片的制备；沿N型GaN层的上表层进行半切，在衬底上芯片单元之间形成隔断缝隙；沿按固定周期进行裂片；周期引线导电胶体透明基板的制作；用压合机将芯片单元与制成的周期引线导电胶体透明基板压合；制作荧光胶包覆层。本发明的方法实现了LED灯丝免焊线封装，无需焊线成本显著降低，解决现行封装工艺的点胶、芯片摆歪、难焊线、键合引起的漏电、死灯等问题。

技术领域

本发明涉及一种免焊线的LED灯丝的制备方法，属于LED灯丝制备技术领域。

背景技术

LED灯丝灯高电压小电流驱动，发出360度全周光。灯丝灯工作时安全而不发烫。灯丝灯的色温从2000K到6500K，发光雷同白炽灯，而色温更丰富,主要应用于A19、A60、A55以及B35、F35等灯泡产品上，仿古灯、蜡烛灯、球泡灯、装潢灯等是现有或待替换的市场，而且整体规模仍持续扩大成长中。目前LED灯丝灯主要由LED灯丝、电源、灯柱支架、玻璃泡、灯头五金件几部分组成。例如CN104595753A提供一种灯丝型LED灯，包括灯头、灯座、灯丝、灯罩、驱动电源、微型风扇、内置塑盖、灯丝集束块和灯丝支架。其中，LED灯丝是灯丝灯的核心组件,LED灯丝成本高且生产工艺复杂(切割成本高)，其它材料成本并不高。目前LED灯丝自动化程度低即生产效率不高，导致其生产成本始终较高，根据核算,LED灯丝占据成品成本的75％以上。

针对灯丝灯产品，封装厂在追求更高性价比的同时也在力图提升光色一致性、抗冷热冲击性能、寿命等等技术参数。由于工艺上的差异，对材料的要求各异；另外，更重要问题是随着技术的发展，传统封装结构采用焊线点胶封装，正反两面点胶，让灯丝本身的热量不容易散出去,受制于支架尺寸、焊线工艺等因素，同时存在难焊线、死灯、漏电等引线键合可靠性差的问题，即灯丝灯的良率和寿命较低，以及固晶时要留有足够的留焊线空间，因而限制了灯丝灯的亮度。

针对LED灯丝灯，目前有一些专利文件公开，例如CN 104319342公开的一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有荧光胶层，所述LED晶片固置于荧光胶层上且完全位于荧光胶层范围内，所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶包覆层，所述荧光胶包覆层完全包覆所述LED晶片以及导线。CN104979437A提供了一种基于芯片工艺制程的LED灯丝制备方法，虽然该方法解决了LED灯丝制程中基板选择以及荧光粉与基板剥离等问题，但仍然存在焊线难、漏电等引线键合可靠性差的问题，灯丝本身的热量散发存在一定问题，灯丝灯的良率及寿命有待提高。

综上所述，灯丝生产工艺复杂，自动化程度低，生产效率不高导致其成本价格降低很难，比如：散热好的基板等物料成本、人工成本、效率、良率、研发成本等对LED灯丝灯的产品成本都构成重要影响。尤其是难焊线、死灯、漏电等引线键合可靠性差的问题，直接影响着LED灯丝灯的良率和使用寿命。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种免焊线的LED灯丝的制备方法；本发明也是一种基于芯片工艺制程的LED灯丝制备方法。

术语说明：

LED：发光二极管；

MOCVD：有机金属化学气相沉积；

ICP刻蚀：等离子体刻蚀；

量子阱有源区：是InGaN/GaN多量子有源区，简称InGaN/GaN MQWs。

高透过率透明基板：可见光透过率高于91％的透明基板。

异向导电胶：也叫各向异性导电胶，是指是垂直方向和水平方向的其中之一个方向导电、另一方向绝缘的导电胶。

本发明的技术方案如下：