[发明专利]转印装置及转印方法

说明书

一种转印装置及转印方法，该转印装置包括转移衬底以及阵列排布的多个夹取构件，多个夹取构件设置在转移衬底上，并且每个夹取构件包括至少两个夹取臂，夹取臂的第一端设置在转移衬底上；夹取脚，夹取脚与夹取臂的第二端相连，夹取脚被配置为在夹取位置和松开位置之间切换。该转印装置对目标器件具有较强的夹取能力，对目标器件损伤小，并且还可以实现对全部或部分目标器件的转印。

技术领域

本发明至少一个实施例涉及一种转印装置及转印方法。

背景技术

目前，很多半导体器件，如微型发光二极管、微型激光器等都是基于单晶半导体材料制作而成，而单晶半导体材料的生长对于衬底有很严格的要求，生长的单晶半导体材料必须与衬底晶格匹配，否则会影响半导体材料的性质。因此，半导体器件对于衬底有比较强的选择性，一般这种衬底比较小，而且因为材质和后续工艺的影响不适合做驱动和集成电路，严重影响半导体器件的集成使用。

发明内容

本发明的至少一实施例提供一种转印装置及转印方法，该转印装置对目标器件具有较强的夹取能力，对目标器件损伤小，并且还可以实现对全部或部分目标器件的转印。

本发明的至少一实施例提供一种转印装置，该转印装置包括转移衬底以及阵列排布的多个夹取构件，多个夹取构件设置在转移衬底上，并且每个夹取构件包括至少两个夹取臂，夹取臂的第一端设置在转移衬底上；夹取脚，夹取脚与夹取臂的第二端相连，夹取脚被配置为在夹取位置和松开位置之间切换。

本发明的至少一实施例提供一种根据上述转印装置的转印方法，该转印方法包括：将转印装置中设置有阵列排布的多个夹取构件的一面朝向载有多个目标器件的原始衬底的一面，且多个目标器件在转移衬底上的投影落入多个夹取构件在转移衬底的投影内；转印装置向靠近原始衬底的方向运动；夹取脚运动至夹取位置，并夹取目标器件；将转移衬底与接收衬底对位；以及夹取脚从夹取位置运动至松开位置，并释放目标器件至接收衬底上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

图1a为本发明一实施例提供的一种转印装置的平面示意图；

图1b为图1a示出的转印装置沿AB方向的截面示意图；

图1c为本发明一实施例的另一示例提供的一种转印装置的截面示意图；

图1d为本发明一实施例的另一示例提供的一种转印装置的平面示意图；

图2a为本发明一实施例提供的一种转印装置中的夹取构件处于松开位置的示意图；

图2b为本发明一实施例提供的一种转印装置中的夹取构件处于夹取位置的示意图；

图3为本发明另一实施例提供的一种转印装置中的夹取构件处于松开位置的示意图；

图4a-4b为本发明一实施例提供的在原始衬底上生长的目标器件示意图；

图5为本发明一实施例提供的一种转印方法示意图；

图6a-6f为应用图5示出的转印方法的转印过程示意图。

附图标记：10-转印装置；100-转移衬底；101-夹取区域；110-夹取构件；111-夹取臂；1111-夹取臂的第一端；1112-夹取臂的第二端；112-夹取脚；113-底座；130-目标器件；200-原始衬底；210-牺牲层；220-键合层；230-驱动电路；240-接收衬底。

具体实施方式