[发明专利]模封设备

说明书

一种模封设备，包括：模具、感测该模具状态的量测装置、以及电性连接该量测装置的校准装置，以通过该校准装置判断该量测装置的感测功能的状态，以避免因该量测装置的老化而造成其感测不良的问题。

技术领域

本发明关于一种半导体封装设备，特别是关于一种模封设备。

背景技术

一般以导线架(Leadframe)或基板(Substrate)为承载件的封装结构，其制程通过焊线或凸块将晶片连接至导线架或基板后，再利用模封作业以封装胶体将晶片及焊线(或凸块)封住，藉以防止外部湿气的侵入。

图1A及图1B为现有模封设备1于进行模封作业的示意图。该模封设备1包括：一支撑结构14、一架设于该支撑结构14上的模具10、一量测装置11以及一填充器13。具体地，该模具10包含一第一模体10a与一第二模体10b，且该填充器13设于该第二模体10b上，又该量测装置11包含一布设于该支撑结构14上的感应器110及一电性连接该感应器110的控制器111，而该控制器111用以控制该感应器110及处理该感应器110的资料。

首先，将欲封装的物件(图略)设于图1A所示的第二模体10b上，且将已预热呈半溶化的树脂(如封装胶体的模封材)填装于该填充器13中。

接着，通过马达(图略)提供一作用力f以令该第一模体10a向下移动，使该第一模体10a与该第二模体10b合模相接，如图1B所示，以于该第一与第二模体10a,10b之间形成容置空间S，令该模具10呈合模状态，且该欲封装的物件位于该容置空间S中。

为准确控制该马达所提供的作用力f(该模具10合模后，能有效密合)，利用该量测装置11量测该作用力f(如下所述)，并处理该作用力f的资料而转换成电压数值，以通过电压数值判断该模具10的合模状态是否正常。具体地，该感应器110为压力式感应器，其感应原理利用其内部的金属丝受外力作用(即该作用力f经由该支撑结构14传递至该感应器110)时，该金属丝的长度和截面积都会发生变化，致使该金属丝的电阻值发生改变，故通过电阻值与电压之间的关系，再配合电压放大器以达到侦测压力(即该作用力f)的目的。

待确定该模具10的合模状态为正常后，使用该模具10进行模封作业，通过该填充器13将模封材(如半溶化的树脂)填入该容置空间S中，此时该量测装置11仍继续量测该模具10的合模状态。

待该模封材硬化后，打开该模具10，如图1C所示，以取出成品9(即封装好的物件)。

然而，现有模封设备1中，该感应器110经长期使用后，其金属丝容易发生疲劳或老化现象而使该感应器110的初始电压异常，致使转换出的电压数值产生偏差，造成该模封设备1的自动警示系统(图略)误判，以致于该模封设备1会于模封作业进行期间突然停止作业，造成该物件8(如图1D所示)无法确实完成模封作业(如该容置空间S尚未填好该模封材、或该模封材尚未硬化等)，因而需报废该未完成封装的物件8。

因此，如何克服上述现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明遂提供一种模封设备，以避免因该量测装置的老化而造成其感测不良的问题。

本发明的模封设备包括：模具；量测装置，其感测该模具的状态是否正常；以及校准装置，其电性连接该量测装置，以判断该量测装置的感测功能的状态。

前述的模封设备中，该模具包含第一模体与第二模体，且通过作用力接合该第一模体与该第二模体，以于该第一模体与第二模体的间形成容置空间。例如，该量测装置量测该作用力并将该作用力转换成电压讯号，以检查该第一模体与第二模体的合模状态。

前述的模封设备中，该量测装置包含感应器及控制器，用以量测该模具所受的作用力，且将该作用力转换成电压讯号。