[发明专利]模封设备有效
申请号: | 201710003513.1 | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN108231622B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 孙元宏;林伟胜;张祐陞;李裕享;陈建志;李安富 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 | ||
1.一种模封设备,其特征为,该模封设备包括:
模具;
量测装置,其感测该模具的状态是否正常,该量测装置包含压力式感应器及控制器,该压力式感应器用以量测该模具所受的作用力,且该控制器用以将该作用力转换成电压讯号;以及
校准装置,其电性连接该量测装置,该校准装置包含侦收器与资料处理器,该侦收器用以侦测与收集该量测装置的电压讯号,且该资料处理器利用该电压讯号判断该量测装置的感测功能的状态。
2.如权利要求1所述的模封设备,其特征为,该模具包含第一模体与第二模体,且于该第一模体与第二模体之间形成有容置空间。
3.如权利要求2所述的模封设备,其特征为,该量测装置用以量测该第一模体与第二模体所受的作用力并将该作用力转换为电压讯号,以检查该模具的合模状态。
4.如权利要求1所述的模封设备,其特征为,该校准装置通过测量该量测装置的初始电压,以检查该量测装置的感测功能的状态。
5.如权利要求4所述的模封设备,其特征为,该初始电压若小于或等于0.3伏特,表示该量测装置为正常。
6.如权利要求4所述的模封设备,其特征为,该初始电压若大于0.3伏特,表示该量测装置为不正常。
7.如权利要求1所述的模封设备,其特征为,该模封设备还包括填充器,其连通该模具的内部以填充模封材。
8.如权利要求1所述的模封设备,其特征为,该模封设备还包括作动装置,其连接该模具以作动该模具。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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