[实用新型]无线发射芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线发射芯片，主要应用于智能遥控车。

背景技术

随着无线通讯技术的发展，无线收发模块广泛应用于遥感、安防、智能家电、智能玩具等行业中。无线传输具有架设容易、组网便灵活、成本低廉等显著优势，已成为此种应用的首选方案。

高集成度的2.4GHZ无线收发芯片为例，其片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。一般情况下，无线发射芯片均搭配无线接收芯片共同使用，同时搭配MCU以及少数外围被动器件，根据不同的应用MCU模块相应搭配不同的功能模块，由于该无线发射芯片封装形式一致，使得芯片抄袭者可以不改动电路板的设计就能轻而易举地代替电路板的原芯片的封装片而直接使用。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，重新定义了管脚功能及重新排列了管脚顺序，进而避免了芯片抄袭者可以不改动电路板的设计就能轻而易举地代替电路板的原芯片的封装片而直接使用的问题。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：无线发射芯片，包括封装壳和对称排列在所述封装壳两侧并连接芯片内部电路的十六个管脚，所述封装壳内设有发射模块、频率综合器、模拟锁相环、基带处理模块、射频开关、时钟管理模块和电源模块，封装壳外置有按键处理模块，所述发射模块与射频开关连接，所述频率综合器与发射模块连接，所述模拟锁相环分别与发射模块和频率综合器连接，所述基带处理模块分别与发射模块、频率综合器和模拟锁相环连接，所述时钟管理模块分别与频率综合器、模拟锁相环和基带处理模块相连；

第四管脚和第十五管脚均由封装壳内的电源模块引出，第八管脚和第九管脚由封装壳内的射频开关引出，第五管脚和第六管脚由时钟管理模块引出，第一管脚至第三管脚、第十管脚至第十四管脚和第十六管脚均由封装壳内的基带处理模块引出，且与封装壳外的按键处理模块连接；

所述第一管脚至第三管脚、第十六管脚分别连接用于控制后退、右转、左转和前进的输出电路，所述第四管脚连接于内核电压电路，所述第五管脚和第六管脚分别连接于晶体振荡器的输出、输入电路，所述第七管脚连接于公共接地端，所述第八管脚和第九管脚均连接于射频输入、输出电路，所述第十管脚连接于复位电路，所述第十一管脚连接于用户选择开关电路，所述第十二管脚连接于按键按下标志位，所述第十三管脚连接于用户FUNC1按键输出电路，所述第十四管脚连接于TURBO按键输出电路，所述第十五管脚连接于电源电路。

进一步地，所述的第一管脚至第八管脚设置在封装壳1的左侧且按顺序依次自上向下排列，所述的第九管脚至第十六管脚设置在封装壳1的右侧且按顺序依次自下向上排列。

进一步地，所述无线发射芯片的发射频率为2.4GHZ。

附图说明

图1为本实用新型的无线发射芯片各模块的结构框图。

图2为本实用新型的无线发射芯片管脚的结构示意图。

附图说明：1-封装壳，2-发射模块，3-按键处理模块，4-第一管脚，5-第二管脚，6-第三管脚，7-第四管脚，8-第五管脚，9-第六管脚，10-第七管脚，11-第八管脚，12-第九管脚，13-第十管脚，14-第十一管脚，15-第十二管脚，16-第十三管脚，17-第十四管脚，18-第十五管脚，19-第十六管脚，20-频率综合器，21-模拟锁相环，22-基带处理模块，23-射频开关，24-时钟管理模块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

根据附图1和图2所示，无线发射芯片，包括封装壳1和对称排列在所述封装壳1两侧并连接芯片内部电路的十六个管脚，所述封装壳1内设有发射模块2、频率综合器20、模拟锁相环21、基带处理模块22、射频开关23、时钟管理模块24和电源模块，封装壳1外置有按键处理模块3，所述发射模块2与射频开关23连接，所述频率综合器20与发射模块2连接，所述模拟锁相环21分别与发射模块2和频率综合器20连接，所述基带处理模块22分别与发射模块2、频率综合器20和模拟锁相环21连接，所述时钟管理模块24分别与频率综合器20、模拟锁相环21和基带处理模块22相连；