[实用新型]用于制备半导体材料的套管式腔体结构有效
| 申请号： | 201620558440.3 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN205803634U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨建荣;徐超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | C30B25/08 | 分类号： | C30B25/08 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制备 半导体材料 套管 式腔体 结构 | ||
【说明书】：
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