[发明专利]一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及LTCC工艺领域，特别涉及一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法。

背景技术

LTCC（低温共烧陶瓷）工艺不仅用于分立片式元器件的制造，而且可以实现高密度布线多层互连基板的加工，为电路模块的三维封装创造条件。LTCC工艺采用通孔实心填充，通孔填充质量直接影响到基板层间互连。而通孔内部浆料填充不足造成凹陷，引起层间开路；通孔表面浆料填充过量造成通孔凸起，导致基板焊盘或者腔体底部不平整，从而影响LTCC基板上的器件装配。

传统的LTCC生瓷片填孔工艺主要有三种方式，挤压式填充、丝网印刷和漏版印刷，但往往存在以下缺陷：挤压式填充无法保证通孔一次性填充，经常会出现未完全填充的现象；丝网印刷是接触式填充，浆料填充高度由网版厚度决定，而网版厚度受限，浆料高度偏高；漏版印刷是非接触式填充，浆料填充压平烧结后，通孔上凸起明显。因此，需解决通孔漏填、浆料高度偏高以及通孔凸起明显的问题。

发明内容

为解决现有技术中通孔漏填、浆料高度偏高以及通孔凸起明显的问题，本发明提出一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；

步骤二、通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；

步骤三、印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；

步骤四、对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出LTCC生瓷片的通孔表面处的浆料进行压平处理；

步骤五、利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片的表面。

优选的是，所述不锈钢漏版的网孔的孔径比LTCC生瓷片的通孔的孔径大15μm~30μm。

优选的是，所述步骤一中，所述不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间的间隙为1mm～1.5mm。

优选的是，所述步骤二中印刷填孔的工艺条件为，浆料粘度：60Pa·s～3300Pa·s；印刷速度：1mm/s～2mm/s；印刷压力：30N～40N；刮刀角度：45°～65°；真空度：0.45MPa。

优选的是，所述步骤四中，所述压平处理和压实处理是利用叠压机进行；且处理的工艺条件为，压力：1.5T；时间：10s；温度：25℃。

优选的是，所述步骤三中，恒温恒湿的环境参数为，温度：22℃，湿度：55%，放置时间：6h～12h。

优选的是，所述步骤三中，烘干是采用链式烘干炉烘干，该烘干炉的设置参数为，温度：60℃～70℃，网带速度：1.5mm/s～6.7mm/s。

优选的是，所述步骤五中，所述自动刮片机的参数设置为，刮刀角度：70°～75°；刀片距离生瓷表面间距：2μm～4μm；刮刀速度：20mm/s～40mm/s；刮片次数：2次～3次；真空度：0.45MPa。

优选的是，所述LTCC生瓷片厚度范围为100μm～127μm；所述LTCC生瓷片冲孔孔径范围为100μm～300μm。

本发明的有益效果为：将印刷完毕后的LTCC生瓷片烘干后进行整平处理，确保通孔填满的同时将凸出通孔表面的浆料压平；最后利用刮片的方式将LTCC生瓷片表面的多余浆料去除，避免通孔上具有凸起，提升产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明填孔印刷烘干后的示意图；

图2为本发明填孔印刷整平后的示意图；

图3为本发明填孔印刷刮片后的示意图

图中：

1、表面浆料填充状态；2、LTCC生瓷片。

具体实施方式