[发明专利]一种柔性器件的制作方法有效
申请号: | 201611245004.1 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106711078B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 郭瑞;贺良伟;徐磊;卜凡中;赵景训;俞凤至 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伸缩性材料 底板 电致 第一电极 制作 第二电极 柔性基板 柔性器件 上表面 剥离 功能器件 阈值电压 形变 良率 施加 脱离 延伸 申请 | ||
本申请涉及一种柔性器件的制作方法,包括:(1)在底板上制作第一电极层,在第一电极层中设置通道;(2)在第一电极层上制作第一电致伸缩性材料膜,且第一电致伸缩性材料膜延伸通过通道与底板相连接;(3)在第一电致伸缩性材料膜的上表面形成第二电极层;(4)在第二电极层的上表面制作柔性基板,在柔性基板上制作功能器件;(5)在第一电极层和第二电极层之间施加第一电压,并使第一电压大于第一电致伸缩性材料膜的相变阈值电压,以使与底板相连接的第一电致伸缩性材料膜发生形变从而至少部分脱离底板;(6)将第一电极层和第一电致伸缩性材料膜从底板上剥离。该方法简单易行,可实现大面积柔性基板剥离并有利于提高柔性器件的制作良率。
技术领域
本申请涉及柔性显示技术领域,具体涉及一种柔性器件的制作方法。
背景技术
柔性器件使用的可卷曲的柔性基板,可实现卷对卷(roll to roll)制备,但是目前在技术上存在一些问题,现有的柔性器件制作方法大多是把柔性基板固定到底板上,器件制作完成后,再从底板上剥离柔性基板,得到柔性器件。
目前把柔性基板固定到底板的方法很多,除了使用粘合剂将柔性基板贴附在底板上的方法之外,较为常见的是直接将柔性基板的原材料譬如PI(聚酰亚胺)涂布在底板上加热烘烤做成柔性基板,在所述柔性基板上制作电子或光学器件,然后通过激光照射的形式进行剥离,即在高分子柔性基板和底板界面施以高强度激光,将界面的一层高分子薄层烧蚀,从而实现剥离。
这种剥离方式不仅受到激光扫描尺寸的限制,而且还会在激光照射过程中损坏器件,降低产品良率。
鉴于此,特提出本申请。
发明内容
本申请的目的在于提供一种柔性器件的制作方法,利用电致伸缩性材料的电致伸缩的形变特性,可实现大面积柔性基板剥离而且有利于提高柔性器件的制作良率。
本申请的具体技术方案为:
本申请提供的一种柔性器件的制作方法,包括以下步骤:
(1)在底板上制作第一电极层,在所述第一电极层中设置通道;
(2)在所述第一电极层上制作一层第一电致伸缩性材料膜,且所述第一电致伸缩性材料膜延伸通过所述通道与所述底板相连接;
(3)在所述第一电致伸缩性材料膜的上表面形成第二电极层;
(4)在所述第二电极层的上表面制作柔性基板,在所述柔性基板上制作功能器件;
(5)在所述第一电极层和所述第二电极层之间施加电压,并使所述电压大于所述第一电致伸缩性材料膜的相变阈值电压,以使与所述底板相连接的所述第一电致伸缩性材料膜发生形变从而至少部分脱离所述底板;
(6)将所述第一电极层和所述第一电致伸缩性材料膜从所述底板上剥离。
优选的,所述底板为柔性玻璃基板。
优选的,所述底板为刚性玻璃基板。
优选的,在底板上制作第一电极层前,先在所述底板上制作介质层。
优选的,在所述底板上制作所述介质层之前,在所述底板上制作第三电极层,在所述第三电极层上制作第二电致伸缩性材料膜,在所述第二电致伸缩性材料膜的表层刻蚀形成多个电极沟槽,在所述多个电极沟槽内填充第四电极,然后在所述第二电致伸缩性材料膜以及所述第四电极的表面制作所述的介质层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造