[发明专利]用于晶片的腐蚀装置

说明书

本发明涉及晶片的生产加工领域，具体涉及用于晶片的腐蚀装置，包括液池，液池沿内底固设有阶梯状的高台，高台包括放置于液池中部的一级高台和高于一级高台的二级高台，一级高台上固接有压簧，压簧上端固接有托盘，托盘的周缘上设有挡板，托盘的一端可搁置在二级高台上，托盘另一端固接有拉绳，拉绳连接有滑盖，滑盖滑动连接在进水口处，液池两侧的上方均放置有能往托盘内喷入腐蚀液的喷液辊。本发明托盘轻微的左右摇晃，相对于搅拌了托盘内腐蚀液和晶片，使所有的晶片以及晶片的各个面都能接触到腐蚀液，晶片腐蚀更均匀，晶片腐蚀完成之后，就倒入了清水对晶片进行清洗，时间紧凑，避免过度腐蚀。

技术领域

本发明涉及晶片的生产加工领域，具体涉及用于晶片的腐蚀装置。

背景技术

晶片是LED中比较重要的元件，是LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。在LED封装时，晶片整齐排列在晶片膜上。

现有的晶片腐蚀通常采用晶片腐蚀机，工作时把装有晶片的篮子放入腐蚀液中，摇动篮子对晶片进行腐蚀，腐蚀完成后把篮子放入清水池中对晶片进行清洗，专利申请号为201210459191.9，专利名称为“石英晶片腐蚀机”的方案中，利用摆动机构对装有晶片的篮子进行喷洒腐蚀液和清水，腐蚀液和清水通过篮子上方设置的喷淋头喷洒到晶片上，但是将腐蚀液喷洒到晶片上，腐蚀液会以水滴状喷到晶片表面，形成的水滴状腐蚀液不均匀地滴落，在晶片上一部分洒到了腐蚀液，一部分没有腐蚀液，导致晶片腐蚀不到位，容易使晶片被冲出一些孔洞。

发明内容

本发明意在提供一种对晶片的腐蚀比较均匀且无需人工摇动篮子进行晶片腐蚀的装置。

本方案中的用于晶片的腐蚀装置，包括液池，所述液池沿内底固设有阶梯状的高台，所述高台包括放置于液池中部的一级高台和高于一级高台的二级高台，所述一级高台上固接有压簧，所述压簧上端固接有托盘，所述托盘的周缘上设有挡板，所述托盘的一端可搁置在二级高台上，所述托盘另一端固接有拉绳，所述拉绳连接有滑盖，所述滑盖滑动连接在进水口处，所述液池两侧的上方均放置有能往托盘内喷入腐蚀液的喷液辊。

本方案的原理是：托盘内放置有待腐蚀的晶片，托盘平衡地由压簧支撑起，喷液辊相向滚动，并向托盘内喷入腐蚀液，托盘因为压簧的支撑，在向托盘喷入腐蚀液的过程中，托盘会有轻微的左右摇晃，让腐蚀液流动并使晶片浸没于腐蚀液中；随着托盘内的腐蚀液增加，托盘的重量也逐渐增加，托盘会往下压使压簧被压缩，当托盘的一端搁置在二级高台上后，托盘的重量会随腐蚀液的增加继续增加，托盘有继续向下的趋势，但是托盘的一端搁置在二级高台上，另一端悬空，会使托盘的重心向悬空一端的托盘偏移，最终托盘向悬空一端倾斜，托盘内的腐蚀液被倒出；托盘向下运动时会向下拉动拉绳，使滑盖向下滑动并打开进水口，流下的水可对晶片进行清洗。

本方案的有益效果是：1.由于托盘采用压簧支撑，托盘会轻微的左右摇晃，使落入到晶片上的腐蚀液产生流动，使晶片的上表面都能接触到腐蚀液，晶片腐蚀更均匀；2.晶片腐蚀完成之后，就倒入了清水对晶片进行清洗，时间紧凑，避免过度腐蚀；3.托盘内的晶片在压簧的弹性摆动下均匀腐蚀，无需人为摇动托盘，节省人力；4.腐蚀液落到液池中，可对腐蚀液进行回收利用，避免直接倒掉造成浪费和污染。

进一步，所述一级高台与液池壁之间放置有过滤网。

过滤网可避免在倾倒腐蚀液时，晶片随腐蚀液一起被倒入液池内，晶片可放置在过滤网上，避免晶片随腐蚀液进入过滤池内而被过度腐蚀，而且晶片被到在过滤网上，还能达到拣出过滤后的晶片的目的，无需再单独从腐蚀液中拣出晶片。

进一步，所述托盘朝向设置过滤网的一侧的挡板上开设有通孔。

通孔在托盘左右摇晃的过程中可倒出部分的腐蚀液，避免托盘内腐蚀液增加太快而腐蚀度不够。

进一步，所述喷液辊内部开设有空腔。

空腔中可装入腐蚀液，方便喷洒。