[发明专利]一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法

说明书

本发明公开了一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法，涉及线路板生产技术领域。所述的方法依次包括以下步骤S1：将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘，相邻焊盘之间的间距0.5mm以上；S2：按线路板的设计要求将芯板层叠，相邻芯板之间设置PP片，然后压制成线路板；S3：在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔，所述通孔的孔径为0.3mm以上，相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上；S4：在通孔内镀铜形成镀铜层，铜厚10μm以上。本发明改善Rogers板材线路板板边开裂的方法通过在线路板上设置镀铜通孔后，增强各层Rogers板材板边的结合强度，同时，将芯板SET边设置具有间距的焊盘，可释放压制过程中产生的应力，解决线路板板边易分层开裂的问题。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法。

背景技术

如图1所示的Rogers板材制作的线路板，由多层芯板压合而成。各层的芯板为表面覆铜的Rogers板材，芯板包括SET边1a和线路区域2a，SET边1a环绕线路区域2a，SET边1a覆有铜皮，线路区域2a设有铜线路。该线路板的制作方式是采用高温高压参数压制，由于芯板间隔有PP，压合时易滑板导致压合偏位，同时，Rogers材料压制流动性低，高温高压压制过程中，芯板与PP之间产生的应力因为各层芯板SET边1a的铜皮而无法释放，经后工序喷锡制程后，线路板的板边易分层开裂。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法，具体方案如下：

一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法，所述线路板包括至少两张芯板；所述芯板由表面覆铜的Rogers板材组成，芯板包括SET边和线路区域，所述SET边环绕线路区域，SET边覆有铜皮；所述线路区域设有铜线路，所述的方法依次包括以下步骤：

S1：将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘，相邻焊盘之间的间距0.5mm以上；

S2：按线路板的设计要求将芯板层叠，相邻芯板之间设置PP片，然后压制成线路板；

S3：在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔，所述通孔的孔径为0.3mm以上，相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上；

S4：在通孔内镀铜形成镀铜层，铜厚10μm以上。

优选的，所述的步骤S1中，所述的焊盘等间距分布在SET边上。

优选的，所述相邻的焊盘之间的间距为0.8mm。

优选的，所述焊盘的的厚度18μm以上。

优选的，所述的步骤S3中，所述的通孔等间距分布在SET边上。

优选的，所述通孔的孔径为0.5-1.0mm，相邻的通孔之间的间距为1-5mm。

优选的，各个通孔内的镀铜层至少与各层芯板上的一个焊盘连接。

优选的，所述芯板上的焊盘为边长1.0mm的正方形，焊盘的厚度为50μm；所述的通孔位于焊盘的中心，所述通孔的孔径为0.5mm；所述焊盘与其中心通孔内的镀铜层连接。

优选的，所述芯板上的焊盘为半径0.5mm的圆形，焊盘的厚度为50μm；所述的通孔位于焊盘的中心，所述通孔的孔径为0.5mm；所述焊盘与其中心通孔内的镀铜层连接。

本发明改善Rogers板材线路板板边开裂的方法通过在线路板上设置镀铜通孔后，增强各层Rogers板材板边的结合强度，同时，将芯板SET边设置具有间距的焊盘，可释放压制过程中产生的应力，解决线路板板边易分层开裂的问题。

附图说明

图1为现有Rogers板材线路板的结构图。