[发明专利]一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法有效
申请号: | 201611199466.4 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN106604575B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 涂圣考;季辉;邓辉 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 rogers 板材 线路 板板 开裂 方法 | ||
1.一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,所述线路板包括至少两张芯板;所述芯板由表面覆铜的Rogers板材组成,芯板包括SET边和线路区域,所述SET边环绕线路区域,SET边覆有铜皮;所述线路区域设有铜线路,其特征在于,所述的方法依次包括以下步骤:
S1:将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘,相邻焊盘之间的间距0.5mm以上;
S2:按线路板的设计要求将芯板层叠,相邻芯板之间设置PP片,然后压制成线路板;
S3:在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔,所述通孔的孔径为0.3mm以上,相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上;
S4:在通孔内镀铜形成镀铜层,铜厚10μm以上;各个通孔内的镀铜层至少与各层芯板上的一个焊盘连接,所述芯板上的焊盘为边长1.0mm的正方形,焊盘的厚度为25μm;所述的通孔位于焊盘的中心,焊盘与其中心通孔内的镀铜层连接。
2.根据权利要求1所述改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,其特征在于,所述的步骤S1中,所述的焊盘等间距分布在SET边上。
3.根据权利要求2所述改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,其特征在于,所述相邻的焊盘之间的间距为0.8mm。
4.根据权利要求2或3任意一项所述改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,其特征在于,所述的步骤S3中,所述的通孔等间距分布在SET边上。
5.根据权利要求4所述改善Rogers板材线路板板边开裂的方法,其特征在于,所述通孔的孔径为0.5-1.0mm,相邻的通孔之间的间距为1-5mm。
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