[发明专利]合金、焊接制品及焊接方法有效
| 申请号： | 201611198362.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106903453B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 崔岩;S.C.科蒂林加姆;B.L.托利森 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C22C19/07 | 分类号： | C22C19/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 林毅斌;周李军 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 焊接 制品 方法 | ||
1.一种合金，所述合金以重量计包含：
13%重量至17%重量铬；
16%重量至20%重量钼；
1.5%重量至4%重量硅；
0.7%重量至2%重量硼；
0.9%重量至2%重量铝；
23%重量至27%重量镍；
0.8%重量至1.2%重量钽；和钴；
其中合金相对于T800包含减少的硅化钼Laves相出现。
2.权利要求1的合金，所述合金进一步包含以重量计小于2.5%重量铁。
3.权利要求1的合金，所述合金进一步包含以重量计小于2.5%重量伴随杂质。
4.权利要求1的合金，其中合金以重量计包含：
15%重量铬；
18%重量钼；
2.5%重量硅；
1.2%重量硼；
1.2%重量铝；
25%重量镍；和
1%重量钽。
5.一种焊接制品(100)，所述焊接制品(100)包括：
制品(102)；和
结合到制品(102)的焊接填料沉积物(104)，所述焊接填料沉积物(104)包括焊接填料(106)，所述焊接填料(106)包含合金，所述合金包含：
13%重量至17%重量铬；
16%重量至20%重量钼；
1.5%重量至4%重量硅；
0.7%重量至2%重量硼；
0.9%重量至2%重量铝；
23%重量至27%重量镍；
0.8%重量至1.2%重量钽；和钴。
6.权利要求5的焊接制品(100)，其中所述制品(102)包括难焊接(HTW)合金。
7.权利要求5的焊接制品(100)，其中所述焊接填料沉积物(104)为接触垫板(112)，所述制品(102)为包括冠间接触表面(110)的带冠涡轮叶片(108)，且所述接触垫板(112)结合到所述冠间接触表面(110)。
8.一种焊接方法，所述焊接方法包括：
将焊接填料(106)施加到制品(102)；并且
形成包含焊接填料(106)的焊接填料沉积物(104)，所述焊接填料沉积物(104)结合到制品(102)，所述焊接填料(106)包含合金，所述合金包含：
13%重量至17%重量铬；
16%重量至20%重量钼；
1.5%重量至4%重量硅；
0.7%重量至2%重量硼；
0.9%重量至2%重量铝；
23%重量至27%重量镍；
0.8%重量至1.2%重量钽；和钴。
9.权利要求8的焊接方法，所述焊接方法进一步包括在制品(102)中形成裂缝，所述裂缝由小于0.03英寸长的微裂缝组成。
10.权利要求8的焊接方法，其中将焊接填料(106)施加到制品(102)包括选自以下至少一种的焊接技术：气体钨极弧焊、保护金属极弧焊、等离子弧焊、激光束焊接和电子束焊接。
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