[发明专利]压电振动片及压电装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种压电振动片及压电装置。

背景技术

计算机或移动终端等电子产品，具有：振子、振荡器、共振子等电子装置。压电装置具备以规定的频率振动的压电振动片。作为压电振动片，例如，已知在经应力补偿切割(Stress Compensation-cut，SC cut)的晶片的表面及背面，形成着一对电极的构成(参照专利文献1)。所述SC切割的晶体振动片在压电装置中例如以支架(supporter)而保持的状态被搭载。SC切割的晶体振动片除主振动(C模式)外，还以副振动(A模式或B模式)激振，为了抑制主振动C模式附近的副振动即B模式，而需要滤波器(filter)等。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平6-85598号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

所述SC切割的晶体振动片中，只要能够仅利用振动片抑制副振动则不需要滤波器等，能够简化电路而实现可靠性提高或制造成本降低。作为抑制作为副振动的B模式的方法，提出有相对于晶体振动片平行地施加电场而进行激振(平行电场激振)。然而，平行电场激振存在以下的课题：因仅配置电极，所以，比起专利文献1所示的晶体振动片，结晶阻抗(Crystal Impedance，CI)增高。

而且，所述SC切割的晶体振动片中，存在以下的情况：因激振电极的规定的形状或配置，而重叠于主振动C模式地产生弯曲振动等无用模式。所述弯曲振动的振动能量被保持晶体振动片的部位吸收。因此，也存在如下课题，即：如果产生弯曲振动，则能量损耗增大，导致C模式的R1(等效串联电阻(Equivalent Series Resistance))上升及Q值降低。

鉴于以上情况，本发明的目的在于提供一种压电振动片及具备所述压电振动片的压电装置，所述压电振动片提高主振动的激振效率而利用平行电场激振降低CI并且抑制副振动，进而抑制无用的弯曲振动而降低C模式的能量损耗。

[解决问题的技术手段]

本发明为一种压电振动片，包含：具有振动部的振动片本体，以及分别形成于振动部的表面及背面的至少一对激振电极，振动片本体为与绕晶体的结晶轴的Z轴旋转、进而绕X'轴旋转所得的X”Z”面平行地切下的2次旋转晶体振动片，一对激振电极在由以+X”轴方向为基准而以Y”轴为中心逆时针地旋转了260°～300°所得的X”’轴所规定的Z”’轴方向上排列，且相对于Y”轴方向倾斜地配置，一对激振电极各自形成为具有沿X”’轴方向延伸的直线部分的半圆状，并且从Y”轴方向观察彼此以直线部分相向或重叠的状态配置，在激振电极的直线部分，具有朝向激振电极的端部而厚度逐渐变薄的倾斜部。

而且，倾斜部的Z”’轴方向上的宽度也可设定为与压电振动片的所期望的振动不同的弯曲振动的波长的1.5倍以上的长度。而且，倾斜部也可以朝向激振电极的端部呈阶梯状地厚度逐渐变薄的方式形成。而且，一对激振电极在将从Y”轴方向观察彼此相向的直线部分的间隔设为g，且将振动部的厚度设为t的情况下，也可将g/t设定为0.183～0.366。

而且，本发明为一种压电振动片，包括：具有振动部的振动片本体，以及分别形成于振动部的表面及背面的至少一对激振电极，振动片本体为与绕晶体的结晶轴的Z轴旋转、进而绕X'轴旋转所得的X”Z”面平行地切下的2次旋转晶体振动片，一对激振电极在由以+X”轴方向为基准而以Y”轴为中心逆时针地旋转了260°～300°所得的X”’轴所规定的Z”’轴方向上排列，且相对于Y”轴方向倾斜地配置，一对激振电极各自形成为具有沿X”’轴方向延伸的直线部分的半圆状，并且从Y”轴方向观察彼此以直线部分相向或重叠的状态配置，在振动部的表面及背面设置着棒电极，所述棒电极在激振电极的直线部分侧与直线部分隔开而配置且在Z”’轴方向上具有规定宽度而沿X”’轴方向延伸。

而且，棒电极也可形成为在X”’轴方向上包含振动部的区域的长度。而且，棒电极也可以与激振电极相同的材料且相同的厚度形成。而且，棒电极也可将Z”’轴方向上的宽度设定为与压电振动片的所期望的振动不同的弯曲振动的波长的0.17倍～0.25倍的长度，且与直线部分隔开弯曲振动的波长的0.25倍～0.50倍的长度的间隔而设置1根。而且，棒电极也可在振动部的表面及背面中的至少一面相互平行地设置着多个。而且，多个棒电极的Z”’轴方向上的宽度设定为相同。