[发明专利]微机电系统装置以及制作微机电系统的方法

权利要求书

1.一种微机电系统装置，包括：

衬底，具有与隔膜区对应的衬底开口；

介电支撑层，安置于所述衬底上，具有与所述衬底开口对应的介电开口以形成所述隔膜区；

隔膜，位于所述介电开口内，在周边处由所述介电支撑层固持；以及

背板，安置于所述介电支撑层上，具有多个通孔，所述多个通孔连接至所述介电开口，其中所述背板包括导电层及在与所述隔膜相对的第一侧上覆盖在所述导电层上的保护层，其中所述导电层的第二侧面对所述隔膜且不被所述保护层覆盖，

其中所述背板的所述导电层的外围区域是设置在所述介电支撑层上。

2.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中进一步包括位于所述背板的所述导电层的所述第二侧上的防粘结构。

3.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中，所述背板的所述导电层包括从所述第二侧突出的防粘结构。

4.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中，所述隔膜包括朝所述背板突出的防粘结构。

5.根据权利要求4所述的微机电系统装置，其中，所述背板的所述导电层包括从所述第二侧突出并与所述隔膜的所述防粘结构对应的附加防粘结构。

6.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其中，所述隔膜包括分布在所述周边处的多个凹陷形部分，其中所述介电开口暴露出所述凹陷形部分中的每一者的内侧部。

7.一种微机电系统装置，包括：

衬底，具有与隔膜区对应的衬底开口；

介电支撑层，安置于所述衬底上，具有与所述衬底开口对应的介电开口以形成所述隔膜区；

隔膜，位于所述介电开口内，在周边处由所述介电支撑层固持；以及

背板，安置于所述介电支撑层上，具有多个通孔，所述多个通孔连接至所述介电开口，其中所述背板包括导电层及在与所述隔膜相对的侧处被所述导电层覆盖的保护层，其中所述保护层具有中心部分及周边部分，所述中心部分对应于所述隔膜区以提供防粘结构，且所述周边部分位于所述介电支撑层上，所述导电层还包括一部分在所述保护层的所述周边部分与所述介电支撑层之间覆盖所述保护层的所述周边部分，

其中所述背板的所述导电层的外围区域是设置在所述介电支撑层上。

8.一种微机电系统装置，包括：

衬底，具有与隔膜区对应的衬底开口；

介电支撑层，安置于所述衬底上，具有介电开口以形成所述隔膜区；

隔膜，在周边处由所述介电支撑层固持；

第一背板，安置于所述介电支撑层上，具有多个第一通孔，所述多个第一通孔连接至所述介电开口，其中所述第一背板包括导电层及在与所述隔膜相对的第一侧处覆盖在所述导电层上的保护层，其中位于所述介电开口内的所述导电层的第二侧面对所述隔膜且不被所述保护层覆盖；以及

第二背板，位于所述衬底与所述隔膜之间，在周边处由所述介电支撑层固持，具有多个第二通孔，所述多个第二通孔连接于所述衬底开口与所述介电开口之间，

其中所述第一背板的所述导电层的外围区域是设置在所述介电支撑层上。

9.根据权利要求8所述的微机电系统装置，其中，所述第一背板的所述导电层还包括位于所述第二侧上的第一防粘结构。

10.根据权利要求9所述的微机电系统装置，其中，进一步包括位于所述第二背板上的第二防粘结构，所述第二防粘结构朝所述第一防粘结构突出。

11.根据权利要求10所述的微机电系统装置，其中，所述第二背板包括导电层与介电层的堆叠，其中所述介电层面对所述隔膜且所述第二防粘结构由所述介电层形成。

12.根据权利要求8所述的微机电系统装置，其中，所述第一背板的所述保护层包括周边部分，所述周边部分环绕所述导电层的被所述介电支撑层固持的周边部分。