[发明专利]薄膜电容器喷金工艺

说明书

技术领域

本公开一般涉及电容器加工领域领域，具体涉及电容器喷金工艺领域，尤其涉及一种薄膜电容器喷金工艺。

背景技术

电容器依着介质的不同，它的种类很多，例如：电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。但是在音响器材中使用最频繁的，当属电解电容器和薄膜(Film)电容器。电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方，例如主电源部分的滤波电容，除了滤波之外，并兼做储存电能之用。而薄膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连，电源噪声的旁路(反交连)等地方。

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。

喷金工艺是采用电弧或火焰等热源，将需喷涂的各类焊料材融化并在高压空气的作用小雾化。粉碎后的金属粒子以高速喷涂在对热能具有极高灵敏度的电容芯组面薄膜层隙中，使芯组端面自内绕层至外绕层形成一个等电位的金属电极面，为电极引出提供一个桥接平台。喷金是金属化电容器生产中的关键工序之一。

现有技术中，在对电容器端面多次喷金的时候，采用的是先对一个端面进行多次喷金，然后对另外一个端面进行多次喷金，在对第一个端面多次喷金的时候容易对第二个端面产生污染，影响第二个端面的喷金效果，容易造成电容器端面焊接不良，导致电容器失效。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种喷金效果好、电容器端面焊接不良率低的薄膜电容器喷金工艺。

第一方面，本发明薄膜电容器喷金工艺，对薄膜电容器的第一端面进行第一次喷金，对薄膜电容器的第二端面进行第一次喷金，对薄膜电容器的第一端面进行第二次喷金，对薄膜电容器的第二端面进行第二次喷金，对薄膜电容器的第一端面进行第三次喷金，对薄膜电容器的第二端面进行第三次喷金，第一端面和第二端面为电容器相对的两个端面。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过对电容器的第一个端面进行第一次喷金，然后对第二个端面进行第一次喷金，依次类推，对两个端面分别进行喷金，减少了对单个端面进行多次喷金对另外一个端面的污染，能够解决电容器端面焊接不良，导致电容器失效问题。

具体实施方式

下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本申请。

本发明的薄膜电容器喷金工艺，对薄膜电容器的第一端面进行第一次喷金，对薄膜电容器的第二端面进行第一次喷金，对薄膜电容器的第一端面进行第二次喷金，对薄膜电容器的第二端面进行第二次喷金，对薄膜电容器的第一端面进行第三次喷金，对薄膜电容器的第二端面进行第三次喷金，第一端面和第二端面为电容器相对的两个端面。

在本发明的实施例中，需要对每个端面进行三次喷金，先对两个端面分别完成第一次喷金，然后对两个端面分别完成第二次喷金，最后对两个端面分别完成第三次喷金，能够避免对一个面进行第二次和第三次喷金的时候会对另外一个未喷金端面造成污染，具体地，避免对一个面进行三次喷金的时候，第二次和第三次喷金的材料溅到未喷金的端面，造成未喷金端面的污染，避免电容器端面焊接不良，导致电容器失效问题，提高了薄膜电容的良品率。

进一步的，第一次喷金的喷金材料为Zn，溶射电压为21-23V，喷金机的送丝速度为3.515-3.885m/min，溶射距离为190-210mm，气压为0.35-0.42Mpa，喷金机平台运动速度为65-70mm/sec，输送效率为14-16mm，喷金厚度为0.2-0.3mm。

进一步的，第一次喷金的送丝速度为3.7m/min，溶射距离为200mm，平台运动速度为67mm/sec。

进一步的，第二次喷金的喷金材料为Zn，溶射电压为21-23V，喷金机的送丝速度为4.75-5.25m/min，溶射距离为190-210mm，气压为0.33-0.40Mpa，喷金机平台运动速度为65-70mm/sec，输送效率为14-16mm，喷金厚度为0.3-0.4mm。

进一步的，第二次喷金的送丝速度为5m/min，溶射距离为200mm，平台运动速度为67mm/sec。