[发明专利]一种较低粘度下微孔发泡环氧树脂基材料的制备方法

权利要求书

1.一种较低粘度下微孔发泡环氧树脂基材料，其特征在于：包含以下原料，各组分重量份如下：环氧树脂100份，固化剂60~100份，增强剂3~30份，增韧剂5份，助剂0.05~1份，加速剂0.2~2份和化学发泡剂1~10份；所述加速剂为季胺盐或季膦盐化合物，或者用这类化合物改性的纳米蒙脱土；制备方法，它包括如下步骤：混料、预固化步骤：将环氧树脂、固化剂、增强剂、增韧剂和助剂在高速分散机中搅拌均匀，然后在80~95℃下预固化到粘度在6~12Pa▪s；发泡、固化成型步骤：向上述混合物中再加入加速剂和化学发泡剂，搅拌均匀后，倒入发泡模具中在90~160℃发泡成型2~4h；然后升高温度至180~200℃处理2h，冷却后脱模即可得到环氧树脂基微孔发泡材料。

2.根据权利要求1所述的较低粘度下微孔发泡环氧树脂基材料，其特征在于：所述环氧树脂在室温下呈液态，其含有双酚A型环氧树脂，酚醛型环氧树脂中的任一种或几种。

3.根据权利要求1所述的较低粘度下微孔发泡环氧树脂基材料，其特征在于：所述固化剂为羧酸酐。

4.根据权利要求1所述的较低粘度下微孔发泡环氧树脂基材料，其特征在于：所述助剂为DMP-30。

5.根据权利要求1所述的较低粘度下微孔发泡环氧树脂基材料，其特征在于：所述增强剂为纳米二氧化硅、纳米蒙脱土、玻纤、碳纤中任一种或几种。

6.根据权利要求1所述的较低粘度下微孔发泡环氧树脂基材料，其特征在于：所述化学发泡剂为碳酸氢钠、4,4-氧代双苯磺酰肼、偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五次甲基四胺中的任一种。

7.根据权利要求1所述的较低粘度下微孔发泡环氧树脂基材料，其特征在于：所述增韧剂为纳米或微米橡胶粒子。