[发明专利]一种硒化亚锗多晶薄膜和含有该薄膜的太阳能电池及其制备方法有效
申请号: | 201611184377.2 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN106783541B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 胡劲松;何超;薛丁江;刘顺畅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院化学研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/24;H01L31/0216;C23C18/12 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞;牛艳玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硒化亚锗 多晶 薄膜 含有 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述薄膜采用近空间升华法制备,所述制备方法具体包括如下步骤:
(1)设定快速退火炉的沉积程序;
(2)将硒化亚锗原料和基底置于快速退火炉的沉积腔体中,利用真空泵,使沉积腔体气压维持在5~20mTorr;
(3)运行沉积程序,制备得到硒化亚锗多晶薄膜。
2.根据权利要求1所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,在步骤(1)中,所述快速退火炉设定的沉积程序分为预热、快速升温、维持温度和结束程序四步。
3.根据权利要求2所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述预热是在250~390℃之间恒温12~36min。
4.根据权利要求3所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述预热是在300~350℃之间恒温18~22min。
5.根据权利要求2所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述快速升温的速率为10~50℃/s,所述快速升温至400~600℃。
6.根据权利要求5所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述快速升温的速率为20~30℃/s,所述快速升温至400~500℃。
7.根据权利要求6所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述快速升温的速率为25℃/s,所述快速升温至400~450℃。
8.根据权利要求2所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述维持温度的时间为1~30s。
9.根据权利要求8所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述维持温度的时间为3~10s。
10.根据权利要求9所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述维持温度的时间为5s。
11.根据权利要求2所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述的结束程序是指温度降低至400℃以下时,打开快速退火炉炉盖,使其继续降温,当热电偶显示温度为180℃以下时,放气,取出样品。
12.根据权利要求1-11任一项所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,沉积腔体气压维持在10~15mTorr。
13.根据权利要求1-11任一项所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,所述的硒化亚锗原料是市售或实验室制备得到的任何一种硒化亚锗,其形态是固态或粉末状形式。
14.根据权利要求1-11任一项所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,所述的基底是薄膜太阳能电池的衬底或白玻璃。
15.根据权利要求1-11任一项所述的硒化亚锗多晶薄膜的制备方法,其特征在于,所述的硒化亚锗多晶薄膜的厚度为300~500nm。
16.一种硒化亚锗多晶薄膜,其特征在于,所述硒化亚锗多晶薄膜由多晶硒化亚锗构成,所述薄膜是采用权利要求1-15中任一项所述的方法制备得到的。
17.一种薄膜太阳能电池,其特征在于,所述薄膜太阳能电池包括依次层叠的n型窗口层、p型吸收层和背电极层,其中,所述p型吸收层由权利要求16所述的硒化亚锗多晶薄膜构成。
18.根据权利要求17所述的薄膜太阳能电池,其特征在于,所述薄膜太阳能电池还包括衬底,与所述n型窗口层相邻,即所述薄膜太阳能电池包括依次层叠的衬底、n型窗口层、p型吸收层和背电极层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造