[发明专利]一种止焊剂的涂覆方法有效

专利信息
申请号: 201611183010.9 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN108374170B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 邵杰;李志强;刘运玺;陈玮 申请(专利权)人: 中国航空制造技术研究院
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 止焊剂 涂覆 粉料 试件表面 涂覆区域 激光器 平铺 熔覆 计算机编程控制 升降台 计算机控制 计算机软件 尺寸数据 技术要点 软件程序 实际需求 涂覆工艺 涂覆效率 微小区域 移动轨迹 预定轨迹 刮板 焊剂 试件 数控 编程 选区 激光 移动 制止 规划 保证
【权利要求书】:

1.一种止焊剂的涂覆方法,用于在试件表面的止焊剂目标涂覆区域涂覆止焊剂粉料使该区域后续进行超塑成形,试件表面还包含用于进行扩散连接的扩散连接目标涂履区域的位置,扩散连接目标涂履区域后续形成扩散连接区域,其特征在于:采用激光选区熔覆技术,根据实际需求的设计,通过计算机编程控制;

包括,第一步,在试件表面平铺一层止焊剂粉料,止焊剂粉料的厚度通过调整刮板和升降台的位置进行控制,

第二步,将试件上设计好的止焊剂目标涂覆区域的位置和形状尺寸数据导入计算机软件中,通过软件程序编程实现止焊剂涂覆区域的激光器移动轨迹规划,

第三步,根据实际需求设置激光器工作参数,通过计算机控制激光器按预定轨迹移动,对平铺在试件表面上的止焊剂粉料进行选择性熔覆,将止焊剂粉料快速准确地涂覆在目标涂履区域。

2.如权利要求1所述的一种止焊剂的涂覆方法,其特征在于:止焊剂粉料为混合并搅拌均匀的环氧树脂粉末和氧化钇粉末。

3.如权利要求1所述的一种止焊剂的涂覆方法,其特征在于:每层止焊剂粉料的厚度小于100微米。

4.如权利要求1所述的一种止焊剂的涂覆方法,其特征在于:根据扩散连接工艺的不同需要,通过调整止焊剂涂覆的层数来控制止焊剂的厚度,激光选区熔覆涂覆一层止焊剂后,降低升降台,通过刮板再平铺一层止焊剂粉料,再通过激光选区熔覆涂覆另外一层止焊剂,通过涂覆不同层数的止焊剂,直到涂覆的止焊剂厚度满足扩散连接工艺要求。

5.如权利要求1所述的一种止焊剂的涂覆方法,其特征在于:首先,采用激光选区熔覆技术沿根据实际需求设计的目标涂覆区域的外边缘进行止焊剂涂覆;其次,再采用现有的止焊剂涂覆方法涂覆涂履区域的内部区域。

6.如权利要求1所述的一种止焊剂的涂覆方法,其特征在于:试件的目标涂覆区域的界面是由4-20个圆形组成,该圆形的直径为0.5-0.7mm。

7.如权利要求1所述的一种止焊剂的涂覆方法,其特征在于:试件的目标涂覆区域的界面是由4-20个正六边形组成,该正六边形的边长为0.5-0.7mm。

8.如权利要求1所述的一种止焊剂的涂覆方法,其特征在于:试件的目标涂覆区域的界面是由4-20个长方形组成,该长方形的边长为20× 50mm。

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