[发明专利]终端装置以及终端方法

说明书

终端装置(1)在柱壁波导路(26)的上部宽壁(22)上具有上部电介质层(31)以及微带线路(MSL)(61)。对于盲孔(34)，一端部与MSL(61)的一端部连接，并插入至柱壁波导路(26)的内部。对于贴片式电阻(36)，一端部与MSL(61)的另一端部连接，另一端部与上部宽壁(22)连接。

技术领域

本发明涉及柱壁波导路具有终端装置以及终端方法。

背景技术

在微波、毫米波的领域中，使用由柱壁波导路(Post-wall waveguide：PWW)构成的无源设备。定向耦合器、双工器等是这样的无源设备的一个例子。以往，公知有对上述无源设备赋予终端功能的终端装置。

关于上述终端装置，例如在专利文献1中公开使用了盲孔、贯通孔且经由平面线路与柱壁波导路之间的模式转换器而在柱壁波导路的内部形成终端的结构。在该结构中，将柱壁波导路的宽壁的一部分置换为电阻膜。

在专利文献1所记载的结构中，具体而言，微波封装件具有成为多层基板的多个金属图案，上述金属图案通过层间通路孔电连接。在下部的金属图案与其上部之一的金属图案之间形成有以上述金属图案为下部宽壁以及上部宽壁的模拟波导管。在微波封装件的上表面侧的金属图案之上，经由电介质层设置有微带线路，该微带线路的一端部经由模拟同轴线路以及波导管转换部等与模拟波导管耦合，另一端部与微波开关连接。上述模拟波导管的下部宽壁的一部分由膜电阻器形成。

由此，输入至微带线路的微波信号由模拟波导管引导，并在下部宽壁的膜电阻器转换为热而散逸。

专利文献1：日本公开专利公报“日本特开2012-231292号公报(2012年11月22日公开)”

然而，在实现专利文献1的微波封装件过程中，考虑在形成宽壁以及柱壁之前成膜规定的图案的电阻膜的方法。

在该情况下，在基板成膜了电阻膜之后将实施如下工序：(1)通过蚀刻或钻孔等在基板形成贯通孔的工序，(2)通过溅射在基板的表面成膜宽壁的工序，以及(3)通过镀覆贯通孔的内壁而在基板的内部形成导体柱的工序。因此，电阻膜暴露在蚀刻中使用的蚀刻溶液(例如氟酸溶液)、溅射时的等离子体等。另外，溅射时基板变为高温，因此电阻膜也暴露在高温。结果在电阻膜残留有热历程。由于受到上述影响，所以存在电阻膜的特性(例如导电特性)相比成膜时的特性变化的可能性。换言之，在将柱壁波导路的宽壁的一部分置换为电阻膜的终端装置中，存在无法获得所希望的终端特性的可能性。

另外，需要在终端装置的制造工序中追加用于形成规定的图案的电阻膜的工序(例如光刻等)。因此，用于制造终端装置的工序数增加，结果具有终端装置的制造成本增加的问题点。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题完成的，其目的在于提供具有所希望的终端特性并能够容易且廉价地制造的终端装置以及终端方法。

为了解决上述的课题，本发明的一实施方式的终端装置具有包括由多个导体柱构成的柱壁和与该柱壁一起形成波导区域的一对宽壁的柱壁波导路，在上述一对宽壁中任一方的宽壁的表面经由电介质层设置有微带线路，所述终端装置的特征在于，具备：盲孔，其与上述微带线路的一端部连接，并插入至上述波导区域的内部；和电阻器，其一端部与上述微带线路的另一端部连接，另一端部与上述一方的宽壁连接。

根据本发明的一实施方式的结构，不需要特殊的制造方法，能够使用通用的电阻器等部件，容易且廉价地制造终端装置。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的终端装置的波导路部件的结构的立体图。

图2是图1中的A-A箭头方向的剖视图。

图3是表示本发明的实施方式的终端装置的结构的纵剖视图。