[发明专利]电路板及电路板的制造方法

说明书

本申请是2012年12月17日递交的中国专利申请号为201210549969.5、发明名称为“电路板及电路板的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种电路板及电路板的制造方法，且特别是有关于一种可降低贯穿孔标准封装的电子零件空焊的电路板及其制造方法。

背景技术

由于现今电子产品的多任务与微形化，电子产品的电路板也相对地缩小，为了可以在有限空间的电路板上配置所需的电子零件，大多会采用脚距密集化(fine pitch)的电子零件，此方式也增加了制作工艺上的困难。举例而言，电路板在表面黏着技术(Surface mount technology,SMT)的制作工艺中，因为同一块电路板上常会需要设置许多不同类型与脚距的电子零件，所需印刷的焊料(例如是锡膏)份量较难被控制。

一般而言，电路板在制造过程中会利用钢板来印刷焊料，钢板的厚度会影响到焊料量。因此，在表面粘着的制作工艺阶段中会根据电子零件的脚距来选择钢板的厚度。为了解决脚距密集化所带来的短路问题，钢板的厚度不能够太厚，但对于采用贯穿孔标准封装技术，例如：双列直插式封装(Dual inline package,DIP)的电子零件而言，却可能在回焊焊后因焊料量不足而导致空焊的发生。

因此，需要提供一种电路板及电路板的制造方法以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种电路板，其可降低采用贯穿孔标准封装技术的双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。

本发明提供一种电路板的制造方法，其可制造出上述的电路板。

本发明提出一种电路板，该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。

在本发明的一实施例中，该至少一绝缘垫为一封闭环形，该导电孔环位于该封闭环形内。

在本发明的一实施例中，一该绝缘垫独立地环绕在一对应的该导电孔环外。

在本发明的一实施例中，一该绝缘垫可环绕在多个对应的该导电孔环外。

在本发明的一实施例中，该至少一绝缘垫为一非封闭环形，该导电孔环位于该非封闭环形内。

在本发明的一实施例中，一该绝缘垫独立地环绕在一对应的该导电孔环外。

在本发明的一实施例中，一该绝缘垫可环绕在多个对应的该导电孔环外。

在本发明的一实施例中，该至少一绝缘垫包括多个绝缘垫，该些绝缘垫分布于该导电孔环的周围。

在本发明的一实施例中，一导电孔环由多个该绝缘垫所共同包围。

在本发明的一实施例中，多个该绝缘垫共同环绕在多个对应的该导电孔环外。

在本发明的一实施例中，该绝缘垫的材质包括绝缘油墨。

在本发明的一实施例中，该绝缘油墨的颜色不同于该防焊层的颜色。

在本发明的一实施例中，各该绝缘垫至该导电贯孔的一中心的距离大于该导电孔环的半径。

本发明还提出一种电路板的制造方法，该制造方法包括提供一电路板板体，其中该电路板板体包括一表面及贯穿于该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；配置一导电孔环于该表面，其中该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；配置一防焊层于该表面，其中该导电孔环外露于该防焊层；以及配置具有一厚度的至少一绝缘垫至该防焊层或该电路板板体的该表面上，其中各该绝缘垫位于该导电孔环周围。

在本发明的一实施例中，还包括放置一上锡对象至电路板板体上，其中上锡对象接触至少一绝缘垫以与导电孔环之间间隔一距离，且上锡对象包括对应于导电孔环的一开孔。注入一焊料至开孔、至少一绝缘垫的一包围空间中及导电贯孔内。放置一电子零件至焊料上，其中电子零件为采用贯穿孔标准封装技术的双列直插式封装电子零件。进行回焊以将电子零件固定于电路板板体。

在本发明的一实施例中，该至少一绝缘垫为一封闭环形，该导电孔环位于该封闭环形内。

在本发明的一实施例中，一该绝缘垫独立地环绕在一对应的该导电孔环外。