[发明专利]一种以PI为绝缘层的电磁波屏蔽膜

说明书

本发明是应用PI（聚酰亚胺）薄层代替传统电磁波屏蔽膜中的转写膜和绝缘层，使PI层起到绝缘和保护的作用。本发明与现有技术相比，成本更低，制作工艺简单，绝缘性、耐腐蚀性、阻燃性、耐热性、机械性能均有提高。

技术领域

本发明涉及电子技术领域（特别涉及电子线路板）。

背景技术

目前的电磁波屏蔽膜，为了实现屏蔽效果和与FPC的结合，以及自身保护功能，通常由以下结构组成：转写膜、绝缘层、金属层、导电胶层、保护膜。

原本电磁波屏蔽膜中绝缘层制作工艺复杂，厚度要求严格，因而成本较高，制作周期长。而且其材料自身化学特性，耐腐蚀性等会受到一定限制。

对于现有含金属层的电磁波屏蔽膜的制作工艺，是屏蔽层，也就是金属层，采用电镀工艺，把金属附着在绝缘层上，或者复合工艺，将其接合在一起。绝缘层在起到绝缘作用的同时，也对金属层起到保护作用。

发明内容

本发明的目的在于，在屏蔽膜的制作中，使用PI(聚酰亚胺)薄膜材料层代替绝缘层和转写膜，从而实现保护和绝缘等作用。

以PI层代替绝缘层和转写膜的优势在于，成本低廉，绝缘性更好，工艺简化，耐腐蚀性、阻燃性更好，同时PI材料具有优良的耐热性和机械性能。PI生产技术应用广泛，也更容易控制生产工艺和生产周期。

本发明是通过以下技术方案实现的，在电磁波屏蔽膜的制作的过程中，使用PI作为基材，替代原本的转写膜和绝缘层，即，PI膜起到原转写膜+绝缘层的作用。金属层通过电镀，溅射镀，蒸发镀以及复合等方式与PI结合。导电胶层和离型膜等结构层，仍采用传统涂布等方式与镀有金属层的PI层压合或复合等方式进行接合。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明与现有技术相比，本电磁波屏蔽膜在生产上大大节约了成本，同时产品拥有更加优异的表面耐腐蚀性，并且PI具有更强的电气绝缘性能更好的阻燃性。同时，良好的耐热性和机械性能也本发明中采用PI为基材的重要原因。PI薄膜是更容易获取的稳定材料。

附图说明：附图1为该电磁波屏蔽膜结构图。

附图1标记说明：1、PI层。

2、金属层。

3、导电胶层。

4、离型膜。

具体实施方式

本发明使用PI层替代原电磁波屏蔽膜的转写膜层和绝缘层，所采用PI层必须为绝缘PI制作。替代后，屏蔽膜中的金属层直接镀在PI层上，其方式仍可采用传统的蒸发镀和溅射镀以及复合等方式。

本发明与现有技术相比，本发明采用绝缘PI替代原本的转写膜和绝缘层，而绝缘层制作工艺复杂，成本高，在一定程度上制约了屏蔽膜的生产。而采用更为常见的PI材料，则解决了这个问题，同时兼顾了绝缘性，耐腐蚀性，阻燃性，耐磨性，耐热性，机械性能等。

本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的未背离本发明精神实质和原理下所作出的修改、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。