[发明专利]一种凸面银触点电阻钎焊的改善方法

说明书

本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种凸面银触点电阻钎焊的改善方法。包括：将银触点电阻钎焊所用电极头的端面加工成内凹的圆球面；在电极头的端面中心开出数道槽口；对电极内凹圆球面的外边界进行平铣处理；对槽口边界和弧面边界进行去毛刺处理；将电极头的端面压紧凸面银触点组件，然后进行电阻钎焊。本发明创造性的将槽口引入电阻钎焊焊接电极，可获得焊后凸面良好的银触点组件；减少了焊后银触点脱落、银触点焊接位置偏移的情况，提高了凸面银触点焊接组件的合格率，显著提高了生产效率。简单易加工，易实现规模化生产应用，具有显著的经济效益。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，具体来说，涉及的是一种凸面银触点电阻钎焊的改善方法。

背景技术

银触点组件是低压电器领域各种断路器的核心部件。银触点在使用时，常常要求与导电性能更好的铜(或铜合金)连成整体来应用。银触点的连接方式有电阻钎焊、感应钎焊、整体液相烧结等。电阻钎焊是通过焊接电极分别对待焊组件施加压力，依靠电流通过待焊组件所产生的电阻热加热待焊组件和熔化钎料，从而实现金属连接。

用常规电阻钎焊方式来焊接，如断面为平面的电极来焊接，或者采用与球面触点完全相吻合的凹面电极来焊接，将容易造成银触点凸面被压平、凸面银触点易粘黏在凹面电极内无法取出、焊后易开焊脱落的情况。

文献《浅谈触点组件电阻焊电极材料的选用及特殊情况焊接工艺设计》采用电极断面设计为凸筋的方法来电阻焊接球面银触点，但是该方法无法很好固定银触点，银触点在平行于凸筋方向可以移动，容易造成凸面银触点的移位；且凸筋电极与银触点的接触面积过小，焊接时容易出现温度局部过高，焊核分布偏向于凸筋与银触点的接触面，焊接残余应力明显等问题，一定程度上影响了焊后凸面银触点组件的焊接强度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术存在的不足和缺陷，提供一种凸面银触点电阻钎焊的改善方法。

为了解决技术问题，本发明通过以下技术方案得以实现：

提供一种凸面银触点电阻钎焊的改善方法，包括以下步骤：

(1)将银触点电阻钎焊所用电极头的端面加工成内凹的圆球面；

(2)在电极头的端面中心开出数道槽口；

(3)对电极内凹圆球面的外边界进行平铣处理；

(4)对槽口边界和弧面边界进行去毛刺处理；

(5)将电极头的端面压紧凸面银触点组件，然后进行电阻钎焊。

本发明中，所述将电极头的端面加工成内凹的圆球面，是通过铣刀铣削或数控机床加工进行机械加工而实现。

本发明中，内凹的圆球面与银触点凸面具有相同的曲率。

本发明中，在电极头的端面中心开槽，是通过铣刀、或线切割的方式实现的。

本发明中，所述电极头端面中心的槽口形状为十字型、三叶旋转型、星型；槽口的深度为0.1mm～3mm，宽度为银触点直径的10％～40％。

本发明中，所述平铣处理，是指用平铣刀对电极头端面的外边界进行平铣处理，使得平铣后电极与银触点的接触区域的宽度为银触点直径的5％～30％。

本发明中，所述平铣处理时，铣刀平行于电极中轴线安装，并沿垂直于中轴线的平面做平面运动。

本发明中，所述平铣处理时，平铣深度与槽口深度相同或不同，其深度尺寸不超过银触点凸面高度。

经前面四步加工后，将电极的内凹圆球面紧贴银触点凸面，再在电极顶端加压，从而压紧银触点和铜触桥。基于保护银触点凸面顶端的思想，电极断面的中心处进行了开槽处理，所以这里银触点凸面顶端不与电极断面接触，避免银触点凸面被压平，以及避免银触点凸面顶端与电极粘黏。