[发明专利]平面研磨机

说明书

本发明公开了一种平面研磨机，该研磨机包括：一基座；一第一旋转单元，设置在该基座上，该第一旋转单元有一转轴；一下定位盘，连接该转轴；一超音波单元，连接该下定位盘,该超音波单元使该下定位盘上下震荡；一第二旋转单元，设置在该基座上；一上定位盘，连接该第二旋转单元，该上定位盘可移动至对应该下定位盘。将待研磨物件进行研磨时，借由该超音波单元控制该下定位盘震荡，使该待研磨物件整体随之震荡，可提高该待研磨物件的研磨速度，且因为是该待研磨物件整体震荡，因而不影响其研磨后的平整度。

技术领域

本发明涉及一种平面研磨机。

背景技术

为了要让玻璃表面平整，通常会进行玻璃表面研磨的工作，参阅中国台湾发明专利第I290877号「玻璃研磨装置及研磨系统」，包括：一研磨架；一下部顶板，该下部顶板以可脱离方式结合于该研磨架，其上面设有粘附物；一上部顶板，该上部顶板与该下部顶板的上面对向设置，其在与该下部顶板的对向面附着有研磨垫，且其内部设有研磨液导管，以让研磨液通过；一驱动装置，用以旋转上部顶板；一传送装置，用以传送该驱动装置；一研磨液供给装置，借由该上部顶板的研磨液导管提供研磨液。

而为了提高研磨后玻璃的平整度，参阅中国台湾新型专利第M400382号「超音波辅助化学机械抛光机构」，该案在用于固定研磨冶具的支架上装设超音波产生器，使该研磨冶具装设研磨垫后可因为超音波振荡使研磨垫产生震荡，以提高待研磨物件在研磨后的平整度。但是，利用超音波产生器使研磨垫产生震荡，当研磨垫对玻璃进行研磨时，只有接触研磨垫的玻璃受到震荡影响，属于单点震荡，因而不易控制研磨后玻璃的平整度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种平面研磨机，使该待研磨物件整体随之震荡，提高待研磨物件的研磨速度，且不影响其表面平整度。

基于此，本发明主要采用下列技术手段，来实现上述目的。

一种平面研磨机，包括：一基座；一第一旋转单元，设置在该基座上，该第一旋转单元有一转轴，该转轴具有一轴杆；一下定位盘，连接该转轴；一超音波单元，套设在该轴杆上，该超音波单元并直接接触该下定位盘，该超音波单元使该下定位盘上下震荡；一第二旋转单元，设置在该基座上；一上定位盘，连接该第二旋转单元，该上定位盘可移动至对应该下定位盘。

进一步，该转轴上有一液压轴承。

进一步，该第二旋转单元连接在一位移单元上，该上定位盘通过该位移单元移动至对应该下定位盘。

进一步，该位移单元上有一用以控制该上定位盘的移动位置的光学尺。

进一步，一雷射测距仪设置在该基座上，该雷射测距仪有一侦测接头可伸入该下定位盘上方。

进一步，该第二旋转单元的转速介于每分钟1000转至每分钟4000转。

进一步，该第一旋转单元的转速介于每分钟1转至每分钟60转。

本发明平面研磨机通过基座、第一旋转单元、下定位盘、超音波单元、第二旋转单元、上定位盘的设计及将一待研磨物件固定在一下定位盘上；使一上定位盘位移至对应该下定位盘，而对该待研磨物件进行研磨，研磨过程中，以一超音波单元控制该下定位盘产生震荡，使该待研磨物件随之震荡，从而待研磨物件进行研磨时，借由该超音波单元控制该下定位盘震荡，使该待研磨物件整体随之震荡，可提高该待研磨物件的研磨速度，且因为是该待研磨物件整体震荡，因而不影响其研磨后的平整度，研磨后的待研磨物件表面粗糙度Ra不大于0.03微米，其表面不均匀度不大于百分之十。

附图说明

图1为本发明的立体外观图。

图2为本发明实施例中，第一旋转单元、下定位盘及超音波单元的配置关系图。

图3为本发明实施例中，雷射测距仪操作示意图。