[发明专利]沾锡方法及装置

权利要求书

1.一种沾锡方法，包括以下步骤：

一初始步骤，待沾锡物件搬送至一锡槽上方；

一沾锡步骤，待沾锡物件被搬送往锡槽锡液面靠近，一受一驱动件所驱动的载架所承载的沾锡槽由锡槽中上升，使其上所盛载的锡液表面与待沾锡物件待沾锡面适当接触，而沾附锡液于其上；

一截滴步骤，提供一截滴件以线体两端系于一托架两端，该托架位于该沾锡槽的该载架间，该截滴件被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断，而截取适当份量的锡液滴留置于待沾锡物件待沾锡面；

一刮液面步骤，一设于一载座的刮液件被驱动于锡槽锡液上表面进行表面氧层的刮除作业，其中，该截滴件的该托架位于该载座外。

2.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：该截滴步骤后执行一压锡滴步骤，使已沾有适当份量锡液滴留置于待沾锡物件待沾锡面的待沾锡物件再次下降，而使该待沾锡面的锡液滴与一压垫对压，将半凝固状态锡液滴压扁至一预设的平整状态。

3.一种沾锡装置，包括：

一锡炉，内部具有可进行加热的供容纳锡液的锡槽；

一沾锡槽，其浸置于锡槽中，并受一驱动件所驱动的载架所承载可上下位移于该锡槽的锡液表面；

一刮液件，其设于一载座，该载座受一刮液驱动件所驱动，可连动该刮液件前后位移于该锡槽的锡液上表面，作锡液表面氧层的刮除作业；

一截滴件，位于该刮液件前方，受一截滴驱动件所驱动，可连动截滴件前后位移于该锡槽的锡液表面上方，该截滴件以线体两端系于一托架两端，该托架则位于所述沾锡槽的载架间及所述刮液件的该载座外，该截滴件可被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断。

4.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：包括一掣抵装置及一吸附机构，该掣抵装置位于沾锡装置前，藉一掣抵驱动件驱动一掣抵件下抵该吸附机构，使吸附机构操作令其下方吸附的待沾锡物件下移进行沾锡作业。

5.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：更包括一排气装置，其设在沾锡装置的锡炉上方，以吸排锡炉中锡液挥发的有毒气体。

6.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：更设有一除渣件，其扣触截滴件，并可受驱动作横向左右位移，以对截滴件上所沾附的锡渣予以刮除。

7.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：该承载沾锡槽的载架，其驱动件所驱动的上下位移路径与沾锡槽的上下位移路径平行，但相隔一适当间距。

8.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：该设有刮液件的载座上设有压垫，可受待沾锡物件待沾锡面的锡液滴与压垫对压。

9.一种沾锡装置，包括：用以执行如权利要求1至2任一项所述沾锡方法的装置。