[发明专利]一种薄片类金相分析试样卡具

说明书

本发明公开了一种薄片类金相分析试样卡具，包括螺钉、压紧板、基座和垫块，基座为长方体硬质结构，从顶部向下加工倒三角形卡口，卡口的底端与基座的透孔相通，在基座卡口的顶部两侧分别向下加工螺纹孔A；垫块的顶部为长方体支撑台、底部为倒三角插头，倒三角插头与基座的倒三角形卡口相互配合；压紧板的主体为长方体板体结构，在底部加工一个与垫块的长方体支撑台尺寸对应的压槽，在压紧板的顶面两侧分别向下开设螺纹孔B；垫块的倒三角插头插入基座的倒三角形卡口中，压紧板的压槽扣在垫块支撑台上，螺钉穿过压紧板的螺纹孔A与基座的螺纹孔B连接。本发明具有结构简单合理、操作方便、成本低廉等优点。

技术领域

本发明涉及金相试样制备领域，特别涉及一种在薄片金相样品制备过程中使用的夹具装置。

背景技术

金相分析是检验分析材料的手段之一，旨在揭示材料的真实结构。要进行金相分析，就必须制备能用于微观观察检验的样品，即：金相试样。在金相分析中，选择及制备有代表性的试样是很重要的。通常，金相试样制备要经过以下几个步骤：取样、镶嵌(有时可以省略)、磨光(粗磨和细磨)、抛光和腐蚀。在试样的磨光与抛光过程中，实验操作者是需要用手把持试样，然后在金相砂轮机、金相抛光机等设备上进行加工。在制备过程中，试样太小难以把持不便磨制与抛光，无法直接进行制样，通常的处理方法是采用先镶样后制备的制样工序完成制样，但是试样的镶嵌不仅需要镶嵌设备和镶嵌料，不能重复利用，并且耗时费力、浪费资源。

在进行金相试样制备时，我们会不可避免地遇到大小不一、形状各异的试样，这对之后的磨光与抛光步骤会造成麻烦，尤其是在遇到薄片类试样时，试样尺寸小难以把持，所以无法进行磨平和抛光。同样的，薄片类试样在进行电镜扫描时，经常会遇到无法与扫描电镜(SEM)上样品室中的载物台很好匹配的现象。这便导致了薄片类试样在制备过程中无法忽略镶嵌步骤。除此之外，对薄片类试样进行硬度测试时，试样无法固定在硬度计的载物台上，导致实验难度的增加。因此，在进行薄片类试样的制备时，实验的步骤会变得更为繁琐复杂，并且耗时耗力、成本增加。

发明内容

本发明目的在于提供一种易于把持、操作方便、设计简单、结构合理、成本较低的薄片类金相分析试样卡具。

为实现上述目的，采用了以下技术方案：本发明主要包括螺钉、压紧板、基座和垫块，所述基座为长方体硬质结构，从顶部向下加工倒三角形卡口，卡口的底端与基座的透孔相通，在基座卡口的顶部两侧分别向下加工螺纹孔A；所述垫块的顶部为长方体支撑台、底部为倒三角插头，且倒三角插头与基座的倒三角形卡口相互配合；所述压紧板的主体为长方体板体结构，在底部加工一个与垫块的长方体支撑台尺寸对应的压槽，在压紧板的顶面两侧分别向下开设螺纹孔B；

垫块的倒三角插头插入基座的倒三角形卡口中，压紧板的压槽扣在垫块支撑台上，螺钉穿过压紧板的螺纹孔B与基座的螺纹孔A连接，通过螺钉将压紧板与基座相连。

进一步的，所述垫块上加工螺纹孔C，在螺纹孔C中螺纹连接一根螺纹销，所述螺纹销的插入段为螺纹结构，伸出段的大小和形状可调，伸出段与扫描电镜上载物台不同尺寸形状的孔型相配合。

工作过程大致如下：

将垫块安装在基座上的对应卡口中，把待处理的薄片类试样水平放置在垫块上方的支撑台上，待处理薄片类试样的表面处在压紧板和垫块的夹持处前方，可根据需要磨光与抛光的要求调整其伸出长度，然后将压紧板上的螺纹孔B对准基座的螺纹孔A压在待处理试样上，将两枚螺钉安装在螺纹孔内，拧紧螺钉将试样压紧在压紧板与垫块之间的间隙内，操作者可以手持卡具直接对待处理试样的表面进行磨光、抛光步骤。