[发明专利]一种检测芯片固定方向的焊线方法有效
申请号: | 201611148880.2 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN106583955B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 赵桂钦;邓德兵;熊毅;王跃飞 | 申请(专利权)人: | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
主分类号: | G06K9/46 | 分类号: | G06K9/46 |
代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 刘各慧 |
地址: | 510890 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 芯片 固定 方向 方法 | ||
本发明公开了一种检测芯片固定方向的焊线方法如下步骤:(1)获取标准芯片上的至少一个标准搜索范围区的图案纹路和对应的位置并进行储存;(2)根据存储的位置获取芯片对应位置的图案纹路;将对应位置上的获取的图案纹路与标准搜索范围区的图案纹路进行相似度比较。利用本发明的方法,能对位置不正确的LED芯片进行预先判断,避免出现因固反而造成LED芯片和荧光胶的浪费,也可以提高良品LED器件成型的效率,同时利用本发明能提高判断的准确性。
技术领域
本发明涉及LED焊线方法,尤其是检测芯片固定方向的焊线方法。
背景技术
因LED的节能、亮度高、寿命长、环保等优点,LED已经被广泛的使用,对于正装LED器件来说,一般需要经芯片的固定、焊线、封装荧光胶、固化等工序。
现有的正装芯片的焊线方法是将芯片输送到焊线机的机台上,然后打线,打线后进行荧光胶的封装,然后进行固化,最后来检查是否有固反的LED器件,通过这种方法虽然能够检测出固反的LED器件,但检测出来的LED器件已经经过了焊线和荧光胶封装的工序,这样,固反的LED器件中的芯片就不能再次使用,而且会浪费荧光胶,同时固反的LED器件也会经过焊线和封装荧光胶,因此,良品的LED器件成型的效率会降低。
发明内容
本发明的目的是提供一种检测芯片固定方向的焊线方法,利用本发明的方法,能对位置不正确的芯片在焊线时进行预先判断,避免出现因固反而造成芯片和荧光胶的浪费,也可以提高良品LED器件成型的效率,同时利用本发明能提高判断的准确性。
为达到上述目的,一种检测芯片固定方向的焊线方法,包括如下步骤:
(1)确定标准芯片上的至少一个标准搜索范围区的图案纹路和对应的位置并进行储存;
(2)根据存储的标准芯片的标准搜索范围区的图案纹路的位置获取被检测芯片对应位置的图案纹路;将对应位置上的获取的图案纹路与标准搜索范围区的图案纹路进行相似度比较;若图案纹路与标准搜索范围区的图案纹路的相似度不小于预设相似度值,则判断芯片位置正确,进行后续的焊线工序,若图案纹路与标准搜索范围区的图案纹路的相似度小于预设相似度值,则判断芯片位置不正确,并发出报警信号,不进行后续的焊线工序。
本发明,在焊线前,通过芯片的图案纹路来判断是否有芯片位置不正确的情况,如果芯片位置不正确,则会出现报警,就不需要进行后续的焊线、封装荧光胶的工序,及时将芯片移出并进行下一次的排列,不会影响芯片的正常使用,因此,不会因芯片位置不正确而浪费荧光胶和芯片,而且因芯片位置不正确不会进入到焊线、封装荧光胶工序,因此,提高了良品率。由于采用本发明的方式来判断芯片的位置是否正确,因此,判断的精确度高。
进一步的,在确定标准搜索范围区的图案纹路时,根据标准搜索范围区的图案纹路与标准芯片其他位置的图案纹路差异的大小调整标准搜索范围区的大小和位置,这样就能确定出唯一的比较对象,避免出现误判的现象。
进一步的,在确定标准搜索范围区的图案纹路时,先确定标准眼点,以标准眼点为中心确定标准搜索范围区,这样,能更加准确的确定标准搜索范围区的位置。
进一步的,所述的标准眼点为标准芯片上的标准焊盘。
进一步的,在同一个标准搜索范围区内仅包括一个焊盘,避免出现误判的现象,进一步提高判断的准确性。
进一步的,步骤(2)的具体方法为:
(a) 根据存储的位置先识别被检测芯片上的眼点;
(b)以眼点为中心确定图案纹路获取的搜索范围区, 图案纹路获取的搜索范围区与对应位置的标准搜索范围区内的图案纹路进行相似度比较。
通过识别芯片的眼点,确定搜索范围的位置,这样就能提高与标准搜索范围区位置的吻合度。
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