[发明专利]一种低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法

权利要求书

1.一种低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：具体步骤如下：

1)将块状状松香树脂用普通粉碎机粉碎至≤10mm大小颗粒，将其全部加入高速物料分散混合设备容器中；

2)向高速物料分散混合设备容器中加入有机溶剂，开动高速物料分散混合设备进行高速剪切分散及搅拌：搅拌速度为20-40转/分钟，剪切分散速度为3000-5000转/分；物料温度在40～50℃之间，持续时间20-40分钟；

3)加入有机酸活化剂，在搅拌速度为20-40转/分钟，剪切分散速度为3000-5000转/分，物料温度在40～50℃之间，持续时间40-80分钟，获得膏状无铅锡膏焊剂。

2.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：所述的松香树脂：有机溶剂：有机酸活化剂的质量比为30-50：30-50：10-30。

3.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：所述的松香树脂：有机溶剂：有机酸活化剂的质量比为40：40：20。

4.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：步骤1)中所述的松香树脂包括水白松香、改性松香和聚合松香中的一种或几种的组合；所述的改性松香为氢化松香、歧化松香、亚克力松香、妥尔油松香或松香甘油酯中的一种或几种的组合。

5.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：所述的松香树脂由水白松香：改性松香：聚合松香按照15:15:10的质量比组成；所述的改性松香为氢化松香、歧化松香、亚克力松香、妥尔油松香或松香甘油酯中的一种或几种的组合。

6.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：步骤2)中所述的有机溶剂包括丙三醇、二丙二醇、2-甲基-2.4-戊二醇、二甘醇、丙二醇单丁醚、二甘醇单丁醚、二甘醇二丁醚、二乙二醇单己醚、三乙二醇单丁醚、三乙基卡必醇醚、三乙二醇乙醚、己二酸二辛酯或二乙二醇丁醚醋酸酯中的两种或两种以上的组合。

7.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：步骤2)中所述的溶剂由丙三醇和丙二醇单丁醚按照10:30的质量比组成。

8.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：步骤2)中所述的物料温度在40～50℃之间，无需加热；由于高速物料分散混合设备的搅拌及分散器与物料间的摩擦发热作用，物料温度在40～50℃之间；如果温度超过50℃，需通冷却水降温。

9.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：步骤3)中所述的有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、葵二酸、十二酸、十四酸、十六酸、马来酸、衣康酸、水杨酸或联二丙酸中的一种或多种与对叔丁基苯甲酸的组合。

10.根据权利要求1所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法，其特征在于：步骤3)中所述的有机酸活化剂为由丁二酸：己二酸：对叔丁基苯甲酸按照10:5:3的质量比组成。