[发明专利]一种独立风道结构的变频器及其装配工艺

说明书

本发明属于变频器结构技术及制造领域，提供一种独立风道结构的变频器及其装配工艺，包括底壳组件和可拆卸连接在所述底壳组件上的骨架件，所述骨架件上连接有散热器、PCB板、功率组件和单管IGBT模组，所述骨架件将所述底壳组件分割成多个独立的空间，且所述散热器位于一个单独的空间内，所述PCB板、所述功率组件和所述单管IGBT模组中的一个、两个或三个位于一个单独的空间内，所述底壳组件内还连接有风扇组件，所述风扇组件所在的空间与所述散热器所在的空间连通；以及通过一定的先后装配顺序实现该变频器的结构；这样设计可以解决现有的变频器结构在防护IGBT和高器件中无法保证风道独立的前提下节省整体的尺寸和空间的问题。

技术领域

本发明属于变频器结构技术及制造领域，尤其涉及一种独立风道结构的变频器及其装配工艺。

背景技术

变频器(Variable-frequency Drive，VFD)，也称为变频驱动器或驱动控制器，或译作Inverter。变频器是可调速驱动系统的一种，是应用变频驱动技术改变交流电动机工作电压的频率和幅度，以平滑控制交流电动机速度及转矩。变频器的应用范围很广，从小型家电到大型的矿场研磨机及压缩机都有应用。使用变频器能显著提升能源效率，因此得到越来越广泛的应用，尤其在中国制造2025的背景下，变频器势必会有更好的发展。

变频器的应用环境通常比较恶劣，在潮湿、灰尘的环境下，电路板易受到腐蚀或积尘造成短路等问题，因此保护电路板是变频器性能的一项重要指标。风道的设计及装配工艺便是其中的关键因素。

变频器中需要重点防护的是IGBT和高器件(如电容等)。

现有的技术方案中，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体)的布局有两种：一种是IGBT贴在散热器的顶面，一种是IGBT贴在散热器的侧面。其中IGBT贴在散热器的顶面时，有如下问题点：1、固定IGBT和整流桥需要在PCB上开出螺丝孔，减小了PCB的面积，变相增大PCB的尺寸，进而影响整机尺寸；2、IGBT和整流桥放置集中，不利于整机散热。而当IGBT贴在侧面时，如何做到与电容等高器件所在的风道隔离是行业的难题。

高器件的布局也有两种方案：一种是把高器件(如电容)锡焊在PCB顶面，其下用塑胶与风道隔离。此种方式防护效果较好，可以形成独立风道，但是会增加整机的高度(深度)尺寸，浪费材料和空间。

另一种是把高器件放在PCB底面，将器件置于风道中，采用挡风片隔离，此方式防护效果差，不能达到完全独立风道，在较为恶劣的环境仍然会有粉尘或水汽通过隔离间隙进入电路板上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种独立风道结构的变频器，旨在解决现有的变频器结构在防护IGBT和高器件中无法保证风道独立的前提下节省整体的尺寸和空间的问题。

本发明是这样解决的：一种独立风道结构的变频器，包括底壳组件和可拆卸连接在所述底壳组件上的骨架件，所述骨架件上连接有散热器、PCB板、功率组件和单管IGBT模组，所述骨架件将所述底壳组件分割成多个独立的空间，且所述散热器位于一个单独的空间内，所述PCB板、所述功率组件和所述单管IGBT模组中的一个、两个或三个位于一个单独的空间内，所述底壳组件内还连接有风扇组件，所述风扇组件所在的空间与所述散热器所在的空间连通。

进一步地，所述骨架件包括相互连接的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和第二连接板呈T型连接，所述第一连接板盖设在所述底壳组件上，所述第二连接板竖直连接在所述底壳组件内并将所述底壳组件分为左腔体和右腔体。

进一步地，所述第二连接板两端分别向外延伸有第一延伸件和第二延伸件，所述底壳组件的内壁上对应所述第一延伸件设有第一滑槽，并对应所述第二延伸件设有第二滑槽，所述第二连接板的顶端还凸设有连接凸台，所述底壳组件底部对应所述连接凸台设有连接凹槽。