[发明专利]一种独立风道结构的变频器及其装配工艺

权利要求书

1.一种独立风道结构的变频器，其特征在于：包括底壳组件和可拆卸连接在所述底壳组件上的骨架件，所述骨架件上连接有散热器、PCB板、功率组件和单管IGBT模组，所述骨架件将所述底壳组件分割成多个独立的空间，且所述散热器位于一个单独的空间内，所述PCB板、所述功率组件和所述单管IGBT模组中的一个、两个或三个位于一个单独的空间内，所述底壳组件内还连接有风扇组件，所述风扇组件所在的空间与所述散热器所在的空间连通；

所述骨架件包括相互连接的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和第二连接板呈T型连接，所述第一连接板盖设在所述底壳组件上，所述第二连接板竖直连接在所述底壳组件内并将所述底壳组件分为左腔体和右腔体；

所述第二连接板两端分别向外延伸有第一延伸件和第二延伸件，所述底壳组件的内壁上对应所述第一延伸件设有第一滑槽，并对应所述第二延伸件设有第二滑槽，所述第二连接板的顶端还凸设有连接凸台，所述底壳组件底部对应所述连接凸台设有连接凹槽；所述第一延伸件和所述第一滑槽过度配合，所述第二延伸件和所述第二滑槽过度配合，所述连接凸台和所述连接凹槽过度配合。

2.如权利要求1所述的独立风道结构的变频器，其特征在于：所述功率组件包括连接在所述第一连接板上的制动单管、整流桥和电容件，所述制动单管和所述整流桥安装在所述第一连接板背离第二连接板的面上，所述电容件安装在所述第一连接板正对所述第二连接板的面上。

3.如权利要求2所述的独立风道结构的变频器，其特征在于：所述散热器和所述电容件分别位于所述左腔体和所述右腔体内，且所述散热器连接在所述第二连接板上。

4.如权利要求2或3所述的独立风道结构的变频器，其特征在于：所述第一连接板上设有容置所述制动单管的第一槽组件和容置所述整流桥的第二槽组件，所述第一槽组件和所述第二槽组件位于所述散热器的上方。

5.如权利要求4所述的独立风道结构的变频器，其特征在于：所述PCB板连接在所述第一连接板上，所述制动单管和所述整流桥位于所述PCB板的下方，且所述制动单管和所述整流桥均电连接所述PCB板。

6.如权利要求5所述的独立风道结构的变频器，其特征在于：所述单管IGBT模组连接在所述第二连接板背离所述散热器的侧面上，所述单管IGBT模组包括多个可穿过所述第一连接板电连接在所述PCB板上的管脚。

7.一种装配工艺，其用于如权利要求1-6任一项所述的独立风道结构的变频器的装配，其特征在于：包括以下步骤

S1、将所述散热器固定在所述骨架件上；

S2、将所述功率组件中的制动单管和整流桥安装在骨架件上；

S3、将PCB板连接在所述骨架件上，且保证所述制动单管和所述整流桥上的管脚穿过并连接在所述PCB板上；

S4、将所述单管IGBT模组上的多个IGBT单管连接在散热器上，并保证所述IGBT单管上的管脚穿过并连接在所述PCB板上；

S5、将功率组件中的电容件的正负极穿过所述骨架件连接在所述PCB板上；

S6、将上述组装好后的部件放入到底壳组件上，然后安装风扇组件。

8.如权利要求7所述的装配工艺，其特征在于：在步骤S4中所述IGBT单管上的管脚穿过并连接在所述PCB板上完成后，将连接好的各个部件进行外部视检后再进行步骤S6。