[发明专利]具有梯度特性仿生耦合单元体的制动盘及其制造方法有效
| 申请号： | 201611146175.9 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106763334B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨肖;许晓娇;顾瞻华;倪敬 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | F16D65/12 | 分类号： | F16D65/12;B23P15/18 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制动盘 环形槽 基体盘 填充环 仿生耦合单元体 梯度特性 氧化铝 合金 抗龟裂性能 制动盘材料 制动盘结构 环形槽中 失效形式 逐渐增大 两端面 热疲劳 中心孔 龟裂 阻滞 填充 优化 制造 合成 扩散 | ||
1.具有梯度特性仿生耦合单元体的制动盘，包括基体盘和填充环，所述基体盘开有中心孔，基体盘的两端面均开设有环形槽组，其特征在于：所述的环形槽组由五个大小不同的环形槽组成，五个环形槽同心且深度均为12～17mm，五个环形槽的槽宽均为8～12mm，相邻环形槽的间距均为10～25mm；最内侧的环形槽与基体盘中心孔孔壁的间距为10～30mm；最外侧的环形槽与基体盘外侧壁的间距为10～30mm；每个环形槽中均设置有一个填充环，所述填充环的宽度比所在环形槽的深度小3～6mm，填充环的内、外半径之差与所在环形槽槽宽相等；所述填充环的材料采用合金，该合金由铝和氧化铝合成；且由内至外的各填充环中氧化铝的所占比例依次为5～10％、10～15％、15～20％、20～25％和25～30％。
2.具有梯度特性仿生耦合单元体的制动盘的制造方法，其特征在于：步骤一、在基体盘的中心钻一个孔；
步骤二、利用铣削的方式，在基体盘的两端面各加工出环形槽组；环形槽组由五个大小不同的环形槽组成，五个环形槽同心且深度均为12～17mm，五个环形槽的槽宽均为8～12mm，相邻环形槽的间距均为10～25mm；最内侧的环形槽与基体盘中心孔孔壁的间距为10～30mm；最外侧的环形槽与基体盘外侧壁的间距为10～30mm；
步骤三、在各环形槽中堆焊合金，形成填充环，填充环的宽度比所在环形槽的深度小3～6mm，填充环的内、外半径之差与所在环形槽槽宽相等；所用合金由铝和氧化铝合成，且相邻两个填充环中，位于内侧的填充环氧化铝的所占比例小于或等于位于外侧的填充环氧化铝的所占比例。
3.根据权利要求2所述的具有梯度特性仿生耦合单元体的制动盘的制造方法，其特征在于：内至外的各填充环中氧化铝的所占比例依次为5～10％、10～15％、15～20％、20～25％和25～30％。
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