[发明专利]基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法

权利要求书

1.一种基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，包括以下步骤：

提供一基板，通过压印技术制备具有网格状微沟槽结构的PDMS模板；

采用热压印方法，将具生物降解性的聚合物材料加热熔融后浇注在所述PDMS模板的网格状微沟槽中，在所述模板浇注有熔融聚合物材料的表面覆盖表面平整光滑的PDMS板，进行挤压处理，挤出所述模板和所述PDMS板之间多余的聚合物材料，冷却后移除所述PDMS板，形成网格状的聚合物微图案；

在所述模板具有聚合物微图案的表面浇注PVA溶液，经干燥处理形成与所述聚合物微图案粘连的PVA膜，将粘连有聚合物微图案的所述PVA膜从所述模板上剥离，再将所述PVA膜溶解，得到单层网格状的聚合物微图案；

将所述单层网格状的聚合物微图案进行卷曲或折叠，得到三维多孔生物支架。

2.如权利要求1所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，通过压印技术制备具有网格状微沟槽结构的模板的方法为：

提供PDMS预聚体，将所述PDMS预聚体与引发剂按照质量比为4.5-5.5：1的比例混合形成PDMS预聚体混合物；

将所述PDMS预聚体混合物浇筑在表面刻蚀有微图案的硅片表面，静置处理；

将浇注有所述PDMS预聚体混合物的所述硅片置于聚四氟乙烯容器中，转入78-82℃的烘箱烘烤后，将表面的PDMS模板从所述硅片表面剥离下来，即可得到网格状PDMS微沟槽模板，

其中，所述硅片中，所述微图案为正方形凸起，且所述正方形凸起之间的最小线宽为10μm。

3.如权利要求1所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，所述PVA溶液的质量百分浓度为1.8-2.2％。

4.如权利要求1-3任一所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，所述聚合物微图案的线宽≥10μm，图案深度为10-100μm。

5.如权利要求1-3任一所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，所述三维多孔生物支架中，层与层之间的间距为20-100μm。

6.如权利要求1-3任一所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，所述聚合物材料为脂肪族聚酯，包括聚己内酯、聚乳酸、聚乙交酯、聚羟基醋酸、聚羟基丁酸酯、乳酸一聚乙二醇共聚物、聚乳酸一聚乙二醇嵌段共聚物。

7.如权利要求6所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，所述聚合物材料中添加有纳米功能颗粒。

8.如权利要求7所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，以所述聚合物材料的质量为100％计，所述纳米功能颗粒的含量是所述聚合物材料的3-20％。

9.如权利要求1-3任一所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，所述基板为在300℃条件下不熔融、无析出；且在压力大小为4MPa下，变形量不超过10％的基板。

10.如权利要求1-3任一所述的基于热压印技术制备3D多孔生物支架的方法，其特征在于，所述聚合物微图案中，微图案的形状为微米直弧形、S形沟槽、圆形、多边形中的至少一种。