[发明专利]一种残材去除装置

权利要求书

1.一种残材去除装置，其特征在于，所述残材去除装置包括：

切割运送部，用于对基板进行切割；

施压移动部，与所述被切割后的基板接触，用于向所述被切割后的基板上的残材施加压力，使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片；

裂片部，与所述切割运送部机械连接，用于对所述基片进行裂片处理；

其中，所述施压移动部还用于在所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片之后，将所述基片提升至所述切割运送部上方，再移动至所述裂片部，使所述基片不被所述残材划伤；

所述施压移动部包括施压部，用于与所述残材接触，向所述残材施压，所述施压部包括与所述残材的形状相同的框架，所述框架上固定有正对所述残材的设置的若干施压端子。

2.如权利要求1所述的残材去除装置，其特征在于，所述施压移动部还包括：

移动部，用于与所述基片接触，将所述基片提升至所述切割运送部上方，再移动至所述裂片部；

机械支架，与所述施压部和所述移动部连接，用于固定所述施压部和所述移动部，并带动所述施压部和所述移动部移动。

3.如权利要求1所述的残材去除装置，其特征在于，所述施压端子在所述框架底部成规则的阵列形式排列。

4.如权利要求2所述的残材去除装置，其特征在于，所述移动部包括固定在所述机械支架底部正对所述基片设置的若干吸盘。

5.如权利要求4所述的残材去除装置，其特征在于，所述吸盘为抽真空吸盘。

6.如权利要求2所述的残材去除装置，其特征在于，所述残材去除装置还包括驱动电机，与所述机械支架连接，用于通过所述机械支架带所述施压部和所述移动部移动。

7.如权利要求6所述的残材去除装置，其特征在于，所述驱动电机为伺服电机。

8.如权利要求7所述的残材去除装置，其特征在于，所述残材去除装置还包括控制部，与所述驱动电机连接，用于对所述驱动电机的工作状态进行控制。

9.如权利要求1所述的残材去除装置，其特征在于，所述切割运送部为刀轮切割机，所述裂片部为蒸汽裂片机。