[发明专利]一种用于电子产品的电磁隔离系统及方法在审
| 申请号： | 201611141074.2 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106788580A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘少康;王军 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿威尔信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/525 | 分类号： | H04B1/525;H03K19/0175 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)11504 | 代理人： | 王鸿远 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 电磁 隔离 系统 方法 | ||
1.一种用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，包括：
主设备，用于产生通信信号和接收终端设备发送的通信信号；
终端设备，用于产生通信信号和接收所述主设备发送的通信信号；
隔离模块，用于所述主设备和所述终端设备之间的通信信号的频段隔离和通断控制；
所述主设备电连接于所述隔离模块，所述隔离模块电连接于所述终端设备。
2.根据权利要求1所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述隔离模块包括：
I2C隔离芯片，用于隔离所述主设备和所述终端设备之间的通信信号中的指定频段外的I2C信号；
SPI隔离芯片，用于隔离所述主设备和所述终端设备之间的通信信号中的指定频段外的SPI信号。
3.根据权利要求2所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述主设备分别连接于所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片，所述终端设备分别连接于所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片。
4.根据权利要求3所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述主设备的型号为：intel CM236。
5.根据权利要求4所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述I2C隔离芯片的型号为：ADI ADuM1250ARZ。
6.根据权利要求5所述的用于电子产品的电磁隔离系统，其特征在于，所述SPI隔离芯片的型号为：ADI ADuM141D1BRZ。
7.一种基于如权利要求1-6中任一所述用于电子产品的电磁隔离系统实现的电磁隔离方法，其特征在于：
通过所述主设备发送通信信号给所述隔离模块；
所述隔离模块接收到所述主设备的通信信号后对通信信号进行频段判断并进行频段隔离，隔离后剩下的信号发送给所述终端设备；
所述终端设备接收所述隔离模块发送的信号并进行处理。
8.根据权利要求7所述的电磁隔离方法，其特征在于：
通信信号通过所述隔离模块时，所述隔离模块内的所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片分别对通信信号进行信号的I2C隔离和SPI隔离。
9.一种基于如权利要求1-6中任一所述用于电子产品的电磁隔离系统实现的电磁隔离方法，其特征在于：
通过所述终端设备发送通信信号给所述隔离模块；
所述隔离模块接收到所述终端设备的通信信号后对通信信号进行频段判断并进行频段隔离，隔离后剩下的信号发送给所述主设备；
所述主设备接收所述隔离模块发送的信号并进行处理。
10.根据权利要求9所述的电磁隔离方法，其特征在于：
通信信号通过所述隔离模块时，所述隔离模块内的所述I2C隔离芯片和所述SPI隔离芯片分别对通信信号进行信号的I2C隔离和SPI隔离。
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