[发明专利]显示装置及制造显示装置用掩膜板在审
申请号: | 201611138747.9 | 申请日: | 2016-12-12 |
公开(公告)号: | CN106783916A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 魏孟宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电(昆山)有限公司;友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G03F1/00 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 用掩膜板 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域,涉及OLED显示装置的像素排列结构以及用于制造所述OLED面板的掩膜板。
背景技术
在平板显示技术中,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Dide,OLED)显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术,可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。按驱动方式,OLED分为被动式OLED(Passive Matrix OLED,PMOLED)及主动式OLED(Active Matrix OLED,AMOLED),PMOLED也称为无源矩阵0LED,AMOLED也称为有源矩阵0LED,其中PMOLED只能制作小尺寸、低分辨率的显示面板,AMOLED因通过在每个像素中集成薄膜晶体管(TFT)和电容器并由电容器维持电压的方法进行驱动,因而可以实现大尺寸、高分辨率面板,是当前研究的重点及未来显示技术的发展方向。
随着技术发展,对显示屏也提出了越来越高的分辨率要求,屏幕解析度(即像素密度)大幅提高,对OLED现有技术形成了巨大的挑战。因为现有的OLED,其发光像素的排列方式一般采用与LCD类似的RGB条状排列,如图1A中所示,像素阵列包括条状红色像素1R、绿色像素1G以及蓝色像素1B。通过图1B中所示的条状精密金属掩模板(Fine Metal Mask,FMM)2,将RGB发光层精准蒸镀到面板的像素阵列上。条状精密金属掩模板2通常具有开口2a及连接桥(连接相邻开孔的肋骨)2b,开口2a与像素阵列上的子像素一一对应,例如通过精密金属掩模板2蒸镀形成红色像素1R时,每一个开口2a与每一个红色子像素对应。条状精密金属掩模板2于蒸镀过程中固定在框架3上。
然而,随着屏幕解析度的不断提高,特别是要达到300ppi以上解析度,必然使得蒸镀有机发光材料所用的精细金属掩模板2的开口2a及连接桥2b(连接相邻开孔的肋骨)均非常细小,致使不但精细金属掩模板加工难度非常大,而且精细金属掩模板对位精度、阴影、变形等因素将严重影响有机发光材料蒸镀形成精细的彩色化像素图案。
目前,行业内为解决该问题,韩国三星等领先企业虽也提出了“PenTile RGB”的像素排列方式,采用RGBG排列方式,在相同ppi解析度下,以PenTile技术所采用的像素间隔相较于条状RGB排列方式要来的大,也因为这个技术特点,在FMM量产良率与高解析度需求之间,暂时寻求到一个平衡点,同时也让PenTile这个技术展现出价值所在。但PenTile技术像素的排列方式存在图像串扰加重、莫尔效应明显、斜线锯齿恶化及需特别的驱动方法等问题。此外,甚至还提出了采用激光热转印(LITI,Laser Induced Thermal Imaging)等新技术取代FMM技术制备彩色化像素图案,但这些新技术需增加生产设备和原材料、增加制程工序、增加额外的制程工艺,且目前技术不成熟,还不能用于量产或量产时良率低下。即便如此,这些技术解决方案仍难以生产更高解析度OLED显示装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的OLED像素排列结构方式在采用现有的制作工艺生产时,由于掩膜板加工难度及对位精度等问题,很难做出高解析度的OLED面板,提出了一种可以降低对掩膜板加工精度的限制的高解析度OLED器件以及专用于所述OLED器件制造的掩膜板。
本发明的显示装置,包括基板,该基板上设置像素阵列,该像素阵列包括多个重复的像素单元,其特征在于,该像素单元包括:第一像素组,该第一像素组具有6个相同颜色的第一子像素,6个相同颜色的第一子像素排列成2行3列;第二像素组,该第二像素组具有6个相同颜色的第二子像素,6个相同颜色的第二子像素排列成2行3列;以及,第三像素组,该第三像素组具有6个相同颜色的第三子像素,6个相同颜色的第三子像素排列成2行3列;其中,该第一像素组、该第二像素组及该第三像素在横向上依次排列构成该像素单元,该像素单元在该横向上依次延伸;在纵向上,该像素单元整体向下平移,且整体向左平移4个相邻的子像素的距离,该4个相邻的子像素的距离为彼此相邻的一个像素组加上一个子像素的距离,并在该纵向上依次延伸。
可选地,该第一子像素、该第二子像素以及该第三子像素的颜色各不相同。
可选地,该第一子像素为红色子像素,该第二子像素为绿色子像素,该第三子像素为蓝色子像素。
可选地,彼此相邻的该红色子像素、该绿色子像素以及该蓝色子像素构成L型或者倒L型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的