[发明专利]组装键盘的方法

说明书

本发明涉及一种组装键盘的方法，其包括以下步骤：先提供键盘底板以及光标移动模块、因应光标移动模块的支撑板，初步结合光标移动模块于键盘底板上、以及、对支撑板以及键盘底板之间的接合处进行激光焊接，以结合光标移动模块以及键盘底板。本方法而形成的键盘不会产生凸起于键盘底板的结构，故键盘可维持轻薄外型。

技术领域

本发明涉及一种组装键盘的方法，尤其涉及具有光标移动模块的键盘的组装方法。

背景技术

常见的电脑外设输入设备包括鼠标、键盘以及轨迹球等，其中键盘可直接键入文字以及符号予电脑，因此相当受到使用者以及输入设备厂商的重视。

请参阅图1，其为现有键盘的外观结构示意图。现有键盘1的表面上显露有多个按键10以及光标移动模块11，所述多个按键10被分类为一般键101、数字键102以及功能键103等，所述多个按键供用户以手指触压而产生相对应的信号予电脑，使电脑执行被触压的按键功能，例如一般键101用以输入英文字母等符号，数字键102用以输入数字，而功能键103则用以提供各种功能，例如F1～F12等。光标移动模块11位于多个按键10之间，用户可将其手指放置于光标移动模块11上，且藉由移动手指而控制电脑上的光标。其中现有键盘1为笔记本电脑用的键盘。

现有键盘1中具有一键盘底板(未显示于图中)，且光标移动模块11固定于键盘底板上，该两者之间的固定一般以螺丝锁合方式固定，或以铆接方式固定。然而，以螺丝锁合方式而结合的键盘内部，会产生凸出于键盘底板的螺丝，故键盘内部必须额外设计出一容纳空间，容纳凸出的螺丝。铆接方式的键盘亦为同理：其键盘内部会产生因铆接而凸出于键盘底板的隆起结构，键盘内部亦必须设计出容纳空间，以容纳之。上述作法将造成键盘厚度增加，而不利于键盘的轻薄化。

因此，需要一种组装键盘的方法，以避免键盘厚度增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可避免键盘厚度增加的组装键盘的方法。

于一较佳实施例中，本发明提供一种组装键盘的方法，包括以下步骤：

(A)提供一键盘底板。

(B)提供一光标移动模块。

(C)因应该光标移动模块的一支撑板，初步结合该光标移动模块于该键盘底板上。

(D)对该支撑板以及该键盘底板之间的一接合处进行激光焊接，以结合该光标移动模块以及该键盘底板。

简言之，本发明组装键盘的方法为利用光标移动模块中的支撑板本身的结构与键盘底板初步结合，而不需使用额外组件固定该两者。再于支撑板与键盘底板之间的接合处进行激光焊接，以稳固地固定光标移动模块于键盘底板上。藉由本方法而形成的键盘不会产生凸起于键盘底板的结构，故键盘的厚度不会增加，而可维持轻薄外型。

附图说明

图1为现有键盘的结构示意图。

图2为本发明键盘于第一较佳实施例中的局部结构分解示意图。

图3为本发明组装键盘的方法于第一较佳实施例中的流程图。

图4为本发明键盘于第一较佳实施例中的局部结构示意图。

图5为本发明键盘于第一较佳实施例中的局部结构剖面示意图。

图6为本发明键盘于第二较佳实施例中的局部结构分解示意图。

图7为本发明组装键盘的方法于第二较佳实施例中的流程图。

图8为本发明键盘于第二较佳实施例中的局部结构示意图。

图9为本发明键盘于第二较佳实施例中的局部结构剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：