[发明专利]组装键盘的方法在审
| 申请号： | 201611109666.6 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108145310A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘钧源;陈祖仪 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键盘底板 光标移动模块 键盘 支撑板 组装 激光焊接 接合处 轻薄 凸起 外型 | ||
1.一种组装键盘的方法，包括以下步骤：
(A)提供一键盘底板；
(B)提供一光标移动模块；
(C)因应该光标移动模块的一支撑板，初步结合该光标移动模块于该键盘底板上；以及
(D)对该支撑板以及该键盘底板之间的一接合处进行激光焊接，以结合该光标移动模块以及该键盘底板。
2.如权利要求1所述的组装键盘的方法，其中该步骤(C)包括以下步骤：
(C1)因应该支撑板的形状，对准该键盘底板的一开孔；其中该开孔的形状对应于该支撑板的形状；以及
(C2)放置该支撑板于该开孔内，而初步结合该光标移动模块于该键盘底板上；其中，该接合处为该支撑板的一侧边与该开孔的一侧壁。
3.如权利要求2所述的组装键盘的方法，其中该步骤(C)还包括步骤(C3)：令该光标移动模块的一线路部穿过该开孔，以建立该光标移动模块与该键盘之间的电性连接。
4.如权利要求2所述的组装键盘的方法，其中该步骤(D)沿着该支撑板的该侧边与该开孔的该侧壁进行激光焊接，而于该支撑板与该开孔之间形成一焊缝，以结合该光标移动模块以及该键盘底板。
5.如权利要求1所述的组装键盘的方法，其中该步骤(A)包括以下步骤：
(A1)于该键盘底板上设置一开孔；以及
(A2)于该开孔的邻近处设置多个定位柱。
6.如权利要求5所述的组装键盘的方法，其中该步骤(B)中，该支撑板包括多个定位开孔，且每一定位开孔对应于一该定位柱。
7.如权利要求6所述的组装键盘的方法，其中该步骤(C)包括以下步骤：
(C1)因应所述多个定位柱的位置，对准所述多个定位开孔以及所述多个定位柱；以及
(C2)分别使所述多个定位柱伸入相对应的该定位开孔内，而初步结合该光标移动模块于该键盘底板上；其中，该接合处为该定位柱的一侧边与该定位开孔的一侧壁。
8.如权利要求7所述的组装键盘的方法，其中该步骤(C)还包括步骤(C3)：令该光标移动模块的一线路部穿过该开孔，以建立该光标移动模块与该键盘之间的电性连接。
9.如权利要求7所述的组装键盘的方法，其中该步骤(D)为沿着所述多个定位柱的该侧边与相对应的该定位开孔的该侧壁进行激光焊接，而于该定位柱与该定位开孔之间形成一焊缝，以结合该光标移动模块以及该键盘底板。
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