[发明专利]一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法

说明书

本发明提供了一种金属铜基板上高精密数控V‑CUT揭盖的方法，包括：按照设定规则进行拼版，然后控制V‑CUT机沿拼版后形成的V‑CUT中心线进行控深切割，切割后手动进行揭盖。本发明将单元板揭盖边沿线设计在同一条直线上，因此可以有效提高生产时的效率；而且本发明通过双面V‑CUT切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜，避免了对金属铜基的损伤；另外本发明在生产同一产品时，只需要做一次FA首件确认即可，且在生产前，不需要进行刨床处理，可直接进行生产，有效降低了生产成本。

技术领域

本发明属于印制线路板制造领域，具体涉及的是一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法。

背景技术

PCB是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的提供者。随着电子技术的快速发展，对PCB的制造提出了更高的要求，而作为电子产品最基础部分的PCB应用非常广泛。PCB根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。一整块大的PCB线路板又叫多单元板，在V-CUT机上面使用线路板V-cut刀进行V槽，可使多单元板V-CUT成单元板，以方便电子产品后续的工作。

V-CUT 是指V形切割，即一刀下去不把板子切透，在板子背面同样的位置再切一刀也不切透，要切割的地方从截面来看是上下两个V形的，只有中间连着，所以要是双面V-CUT效果就是只要轻轻一掰，PCB板就会断开，一般用来做拼板或加工艺边用的，在贴完芯片后出厂时掰断。

目前对于金属铜基板进行高精密V-CUT揭盖主要以设备台面为参考面，向上计算，其直接控制的是产品的余厚。这种对金属铜基板V-CUT揭盖的方式存在以下缺陷：

一、为保证金属铜基板的装配及良好的导电性，在设计时会将印制电路板的部分铜基露出在外，并对该部分金属铜基进行表面处理保护。故印制电路板企业在设计时，需对该部分铜基进行选择性PP填胶压合（贴耐高温保护膜），压合后制程的外形成型时，需撕去耐高温保护膜及保护膜上的PP、铜皮，以往会设计成控深盲锣（捞）流程，沿着保护膜层锣开并手动撕去保护膜，因此其流程控深锣生产效率低、速度慢、生产成本高、品质良率低；

二、设备台面、电木板、纸板的凹凸不平，会导致主轴存在高低差，所以在生产同一产品每次更换锣针（锣刀）时，都需重新做FA首件确认，且需要在生产前对纸板进行刨床处理。

三、在生产时，此盲锣（捞）方式，每次只能单面生产，如遇有需双面揭盖的产品时，需人为调整至另外一面，才能继续生产。

四、由于台面的差异，导致主轴控深的高度差异，在生产时会有金属铜基损伤风险。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种生产效率高、速度快、成本低、不会损伤铜基的高精密数控V-CUT揭盖方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，包括：

按照设定规则进行拼版，然后控制V-CUT机沿拼版后形成的V-CUT中心线进行控深切割，切割后手动进行揭盖。

优选地，按照设定规则进行拼版具体包括：

将位于同一侧的所有单元板的揭盖边沿线与V-CUT中心线设计在同一条直线上。

优选地，将若干个位于同一侧的所有第一单元板的揭盖边沿线与第一V-CUT中心线设计在同一条直线上；

将若干个位于另一对立侧的所有第二单元板的揭盖边沿线与第二V-CUT中心线设计在同一条直线上；

其中第一V-CUT中心线与第二V-CUT中心线平行，且二者之间形成有一定间距。

优选地，控制V-CUT机沿拼版后形成的V-CUT中心线进行控深切割包括：