[发明专利]一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法有效
| 申请号： | 201611109628.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106714456B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘中丹;高团芬;刘合亮;王京华 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 铜基板上高 精密 数控 cut 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，其特征在于，包括：
按照如下规则拼版：进行将若干个位于同一侧的所有第一单元板的揭盖边沿线与第一V-CUT中心线设计在同一条直线上；将若干个位于另一对立侧的所有第二单元板的揭盖边沿线与第二V-CUT中心线设计在同一条直线上,其中第一V-CUT中心线与第二V-CUT中心线平行，且二者之间形成有一定间距进行；
然后使用全自动高精密数控V-CUT机，采用30度的钻石V-CUT刀沿第一V-CUT中心线从金属铜基板双面进行切割，且切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜；使用全自动高精密数控V-CUT机，采用30度的钻石V-CUT刀沿第二V-CUT中心线从金属铜基板双面进行切割，且切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜，切割后手动进行揭盖。
2.如权利要求1所述的金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，其特征在于，所述V-CUT刀切割深度控制为单边切割至0.2mm。
3.如权利要求1所述的金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，其特征在于，切割后手动进行揭盖包括：将第一V-CUT中心线与第二V-CUT中心线之间的耐高温保护膜及PP半固化片、铜皮撕掉，完成揭盖。
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