[发明专利]一种用于高温条件下异质金属间高频信号传输连接方法有效

专利信息
申请号: 201611096429.0 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN106711602B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 刘庆保;胡志友;杜金灿;陈自祥;关文硕 申请(专利权)人: 北京振兴计量测试研究所
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01R43/048
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 王涛;马东伟
地址: 100074 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷天线 电缆组件 高温射频 高频信号传输 高温条件 异质金属 装配 焊接工艺 压力传感器组件 传感器组件 充分接触 电缆线芯 高温环境 金属产品 金属涂层 孔内压力 射频电缆 施加压力 信号传输 装配压力 馈电孔 压接力 压接头 压入 破损 应用 电缆 金属 保证
【说明书】:

发明涉及一种用于高温条件下异质金属间高频信号传输连接方法,所述的连接方法包含以下步骤:1)装配压力传感器组件2)装配高温射频电缆组件3)将高温射频电缆组件平放在压力传感器组件上,陶瓷天线向上,施加压力使电缆压接头压入高温射频电缆组件上陶瓷天线的馈电孔内。所述方法能够解决目前焊接工艺不适合应用于高温环境下(750℃以上)射频电缆与陶瓷天线的连接问题,在装配和使用过程中,应用较小的压接力就能使金属产品弹性变形达到金属与陶瓷天线连接的目的,陶瓷天线不会因为孔内压力过大发生破损,所述连接方法使电缆线芯与孔内金属涂层的充分接触以保证信号传输。

发明领域

本发明涉及一种信号传输连接方法,尤其涉及一种用于高温条件下异质金属间高频信号传输连接方法。

背景技术

天线的基板是陶瓷材料,陶瓷基板的上下两面都有不同形状的金属镀层,靠近中间的位置有一个小圆孔,圆孔内壁也有金属镀层。电缆与天线的连接,就是电缆线芯与圆孔内壁的连接。目前主流的连接方式是焊接。陶瓷与金属的焊接是当前工程领域研究的热点和难点,由于其中一种的主材是陶瓷,属于不能融化的材料,所以钎焊是目前采用的主要焊接方法,但是该方法仍处于研究阶段,工程应用中相关工艺还不成熟。经过查阅资料和多次焊接试验,电缆与天线接头的钎焊有下列缺点:

1、难以找到合适的钎料。目前电缆接头焊接中,大多采用锡焊,锡焊后的接头,连接性能好、焊接工艺比较成熟。但是在750℃的高温环境下,锡料已经融化,无法正常使用。除此之外,陶瓷与金属焊接常用的焊接钎料如下表。

表1陶瓷与金属焊接常用的焊接钎料

钎料锡焊Ag基钎料Ni基钎料Ti基钎料
焊接温度200~400℃800~1100℃1000~1400℃1300℃左右

上表中,几种钎料的融化温度都高于电缆组件的使用温度。由于天线表面的金属镀层是含Ag的合金。即使采用焊接温度最低的Ag基钎料进行高温焊接,也可能会对天线表面的金属镀层造成破坏,影响天线的信号发射和接收。

2、陶瓷属于脆性材料,虽然硬度很高,但是韧性很差,在外力作用下(如拉伸、冲击等)仅产生很小的变形就能产生破坏和断裂,由于钎焊过程中难免会产生的焊件受热不均而在焊件内部产生热应力,陶瓷材料在这种情况下很容易发生破裂,焊接工艺复杂,对加热方式、温度控制要求较高。

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