[发明专利]具有两种贯通连接部的连接器块以及包括连接器块的电子装置

说明书

电子装置(710)包括半导体封装结构(770)，半导体封装结构(770)具有第一主表面区域(772)和第二主表面区域(774)并包括半导体芯片(712)和连接器块(600)，半导体芯片(712)包括位于第二主表面区域(774)内的至少一个芯片垫(714)，连接器块(600)包括至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)，至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)以不同的横截面积(A1，A2)在第一主表面区域(772)与第二主表面区域(774)之间延伸并与半导体芯片(712)并排布置。

技术领域

本发明涉及一种连接器块、一种制造连接器块的方法、一种电子装置、以及一种制造电子装置的方法。

背景技术

封装结构可以表示被封装的、具有从封装材料延伸出去的电连接结构、并被安装在电子外围装置例如印刷电路板上的电子芯片。

US 8,866,292公开了一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括衬底，衬底具有第一主表面和相反的第二主表面。第一芯片位于衬底上。第一芯片包括位于第一主表面处的多个接触垫。连通条(via bar)位于衬底上。

发明内容

需要提供一种可靠且灵活的建立电互连的方式。

根据一示例性实施例，一种连接器块(尤其用于在半导体封装结构的相反设置的主表面区域之间提供竖直互连)被提供，所述连接器块包括封装材料、从封装材料的第一表面穿过封装材料延伸至封装材料的第二(例如相反的第二)表面的至少一个第一导电贯通连接部(尤其为多个第一导电贯通连接部)、以及沿着封装材料的位于外面的第三表面从封装材料的第一表面延伸至封装材料的第二表面的至少一个第二导电贯通连接部(尤其为多个第二导电贯通连接部)(其中，特别地，一个或多个第一导电贯通连接部在垂直于从封装材料的第一表面向封装材料的第二表面延伸的方向的平面内的横截面积可能大于(例如大至少20％，尤其大至少50％，更特别地大至少100％)一个或多个第二导电贯通连接部在该平面内的横截面积)。

根据另一示例性实施例，一种连接器块(尤其用于在半导体封装结构的主表面区域(例如相反的主表面区域)之间提供竖直互连)被提供，所述连接器块包括封装材料、从封装材料的第一表面穿过封装材料向封装材料的第二表面(例如相反的第二表面)地彼此大致平行延伸的多个第一导电贯通连接部、以及从封装材料的第一表面向封装材料的第二表面彼此大致平行并大致平行于多个第一导电贯通连接部(并且尤其沿着封装材料的位于外面的第三表面暴露地)延伸的多个第二导电贯通连接部，其中，第一导电贯通连接部在垂直于从封装材料的第一表面向封装材料的第二表面延伸的方向的平面内的横截面积不同于第二导电贯通连接部在该平面内的横截面积。

根据又一示例性实施例，一种制造多个(或者批量)连接器块的方法被提供，其中，该方法包括：利用封装材料封装多个第一导电贯通连接部的第一预制件的至少一部分，以使得第一导电贯通连接部的预制件的至少一部分从封装材料的第一表面穿过封装材料延伸至封装材料的(例如相反的)第二表面；随后，形成多个第二导电贯通连接部的第二预制件，所述第二预制件至少部分地沿着封装材料的位于外面的第三表面从封装材料的第一表面延伸至封装材料的第二表面；分割带着第一预制件和第二预制件的封装材料以形成多个连接器块，从而每个连接器块包括封装材料的一部分、第一预制件的一部分、以及第二预制件的一部分，其中，所述第一预制件的一部分作为多个第一导电贯通连接部，所述第二预制件的一部分作为多个第二导电贯通连接部。

根据又一示例性实施例，一种制造连接器块的方法被提供，该方法包括：将多个第一导电贯通连接部(或其预制件)布置在临时承载部上；利用电绝缘封装材料封装所述多个第一导电贯通连接部，以使得第一导电贯通连接部从封装材料的第一表面穿过封装材料延伸至封装材料的(例如相反的)第二表面并在第一表面和第二表面处暴露；形成多个沿着封装材料的第三表面从封装材料的第一表面延伸至封装材料的第二表面的第二导电贯通连接部；并且，从封装材料和贯通连接部移除临时承载部。