[发明专利]基于料带半径识别技术的SMT产线退工自动高效点料机

说明书

本发明公开了一种基于料带半径识别技术的SMT产线退工自动高效点料机，包括外壳，其特征在于所述外壳上设有供SMD料盘放入的插槽，插槽内设有用于承托SMD料盘的平行托辊，同时外壳内对应于所述插槽设有SMD料盘校准定位机构和料盘半径检测机构，其中所述SMD料盘校准定位机构用于对SMD料盘实施中心和垂直度校准定位，料盘半径检测机构通过位移传感器、检测板和升降驱动装置来检测SMD料盘上的料带半径，所有机构都受控制器控制，同时检测得到的半径输入控制器，由控制器运算获得点料数。本发明自动化程度高，能够大大提高SMT产线退工点料的效率和准确度，并节约人工成本。

技术领域

本发明涉及一种基于料带半径识别技术的SMT产线退工自动高效点料机。

背景技术

SMT为Surface Mount Technology的缩写，是指表面贴装技术，主要是指针对片式晶体管和集成电路等有源元件通过拾放设备进行装配的技术。目前装配好的表面贴装元件SMD通常都粘贴存储在料带上，料带卷绕在专门的料盘上，封装好的SMD 料盘存储在专门的料架上并置于库中，以供给SMT产线的生产使用。

电子加工业者针对制造所需的各种有源元件都需要保持有足够的库存，但成堆的电阻或晶体管等众多细小元件不但收纳不易，对于数量上的控管更是一大难题。业者需要能够准确掌控目前库存的数量，才能有效地管理仓储状况与成本。

目前对于成规格且未经使用的SMD料盘，通常只需确切知道其中一个的储料数量，就能够统计获得所有同类料盘的储料数。然而对于经由SMT产线退工的SMD料盘，其上的元件的剩余个数是不定的，故必须针对每个料盘进行点料计数来获取准确的元件数目。

常规的点料通常由人工完成，主要包含两种方式，一种是将料盘上的剩余料带展开后计算总长度，再根据单元长度内的元件粘附个数来获取总的元件粘附个数；另一种是借助感光设备读取预设在料带上的与粘附元件存在对应关系的感应孔来记录粘附元件的总个数。为了快速准确的获取SMD料盘的粘附元件个数，现有技术中已经研发出了基于上述两种点料方式的自动化点料机。但缺点也显而易见，这两类点料机同人工作业一样，都有一个共同点，即需要采用卷带机构将料盘上的料带展开进而实施检测作业，检测完毕还需要将卷带重新归卷，对于实际生产时数量较多的退工料盘来说，将料带展开检测较为费时，效率也极其低下。

目前亦有一种基于料带半径的SMD人工点料手段，其针对不同规格的料盘预先建立起料带半径与其上粘附元件数量的计算公式，实际操作时由人工测量退工料盘上料带的卷绕半径，进而通过现成公式计算出粘附元件数量。然而由于是人工作业，缺乏关联的自动化设备，实际作业时人工成本高，而效率较低，且由于人工测量半径时操作非常繁琐，当料盘的退工量大时劳动强度也大，出错率较高。

发明内容

本发明目的是：提供一种基于料带半径识别技术的SMT产线退工自动高效点料机，其自动化程度高，能够大大提高SMT产线退工点料的效率和准确度，并节约人工成本。

本发明的技术方案是：一种基于料带半径识别技术的SMT产线退工自动高效点料机，包括外壳，其特征在于所述外壳上设有供SMD料盘放入的插槽，插槽内设有用于承托SMD料盘的平行托辊，同时外壳内对应于所述插槽设有SMD料盘校准定位机构和料盘半径检测机构，其中：

所述SMD料盘校准定位机构包括用于夹紧SMD料盘的固定夹板和活动夹板，其中活动夹板与夹板位移驱动装置相连并由其驱动相对固定夹板活动；所述固定夹板上设有中心定位轴以及连接驱动该中心定位轴活动以顶入SMD料盘中心孔内的中心定位轴驱动装置；

所述料盘半径检测机构包括设有位移传感器的升降块和连接驱动该升降块上下活动的升降驱动装置，所述升降块上固定有用于同SMD料盘上的料带接触的检测板，检测板上设有限位开关；