[发明专利]电连接器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201611018522.X 申请日: 2016-11-16
公开(公告)号: CN107863622A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 林文贤 申请(专利权)人: 东莞骅国电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/648;H01R13/658;H01R13/40;H01R13/502;H01R43/16;H01R43/18
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电连接器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

(A)将料带上的多个下排端子予以裁切后取出;

(B)再将多个下排端子与中间隔片相邻间隔排列,于外部一体成型下绝缘座体;

(C)将多个下排端子一侧连接的料带予以摘除,将延伸出下绝缘座体外侧多个下排端子一侧多个下焊接侧予以弯折呈垂直状,并将中间隔片两侧的翼片予以弯折;

(D)将料带上的多个上排端子予以裁切后取出,将多个上排端子堆栈于下绝缘座体上,对位于多个下排端子及中间隔片上方;

(E)于下绝缘座体及多个上排端子外部一体成型上绝缘座体;

(F)将多个上排端子的料带予以摘除后,且延伸出上绝缘座体外侧多个上排端子一侧多个上焊接侧予以弯折呈垂直状并相邻排列于多个下焊接侧的侧边,从而成型为位于绝缘本体一侧的焊接侧;

(G)再将多个下排端子的料带、中间隔片的料带摘除,成型为电连接器半成品,中间隔片一侧设有延伸至焊接侧两个相对外部的接地脚;

(H)将电连接器半成品一侧垂直弯折的焊接侧插设于底座中,且焊接侧的多个上焊接侧再朝水平方向垂直弯折,并于电连接器半成品与底座两侧供两个接地脚露出;

(I)于电连接器半成品的外部组装屏蔽内壳体,且供屏蔽内壳体两侧分别嵌固于电连接器板成品与底座两侧处,并抵触于中间隔片的两个接地脚;

(J)再于电连接器半成品、屏蔽内壳体及底座外部罩覆屏蔽外壳,以成型电连接器。

2.根据权利要求1所述的电连接器的制造方法,其特征在于,该步骤(A)中,多个下排端子于矩形框体状第一料带内部予以裁切呈工形状,再进行步骤(B)将工形状多个下排端子上方相邻间隔排列位于第二料带中央的中间隔片,并通过一体成型加工方式成型下绝缘座体,且于步骤(C)中将下排端子一侧第一料带的第一侧板两个外侧边片予以摘除,中间隔片两侧翼片分别向下垂直弯折。

3.根据权利要求1所述的电连接器的制造方法,其特征在于,该步骤(D)的上排端子于矩形框体内部予以裁切呈工形状,以将工形状上排端子迭置于下绝缘座体上方并与中间隔片、多个下排端子相邻间隔排列,即可于步骤(E)中于堆栈状的下绝缘座体、多个上排端子外部一体成型加工方式成型上绝缘座体,以供上绝缘座体及下绝缘座体一体成型为绝缘本体。

4.根据权利要求1所述的电连接器的制造方法,其特征在于,该步骤(H)焊接侧的多个上焊接侧、多个下焊接侧分别插设于底座上所设多个端子孔中,再将多个上焊接侧分别朝水平方向弯折,供多个上焊接侧通过表面黏着方式焊设于预设电路板上,多个下焊接侧通过刺穿式方式穿设于预设电路板上进行焊接。

5.根据权利要求1所述的电连接器的制造方法,其特征在于,该步骤(I)于电连接器半成品外部组装屏蔽内壳体后,即构成符合通用串行总线规格的电连接器,于屏蔽内壳体两侧分别设有嵌设于底座两侧的嵌接脚,且电连接器半成品与底座两侧分别设有供各嵌接脚嵌固的嵌合槽,各嵌合槽内供中间隔片两侧各接地脚露出以抵触于屏蔽内壳体两侧的嵌接脚。

6.一种电连接器,包括端子组、绝缘本体及金属屏蔽体,其特征在于:

该端子组包括有呈上、下相邻间隔排列的多个下排端子和多个上排端子,且多个下排端子、多个上排端子两侧分别设有焊接侧和对接侧,并于多个下排端子及多个上排端子相对内侧设有中间隔片;

该绝缘本体包括一体成型于多个下排端子与中间隔片外部的下绝缘座体、一体成型于下绝缘座体与多个上排端子外部的上绝缘座体,并于绝缘本体一侧设有供对接侧分别于上、下表面露出的对接部,相对该对接部的绝缘本体另一侧设有供焊接侧朝垂直纵向延伸的转接部,相邻转接部的绝缘本体下方设有供焊接侧穿设定位的底座,再于绝缘本体与底座两侧衔接位置分别设有嵌合槽;及

该金属屏蔽体包括罩覆于端子组及上、下绝缘座体外部的屏蔽内壳体及罩覆于屏蔽内壳体、底座外部的屏蔽内壳体外部的屏蔽外壳,屏蔽内壳体内部设有供收容绝缘本体的容置空间,并于屏蔽内壳体的容置空间一侧设有供绝缘本体对接部悬空延伸的插接槽口,另一侧两边设有嵌固于绝缘本体两侧嵌合槽处的嵌接脚,且屏蔽外壳内部设有收纳绝缘内壳体及底座的收容空间。

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