[发明专利]粘合剂组合物及其使用和制备方法

说明书

粘合剂组合物，其包含也电绝缘的导热性碳基材料；使用这种粘合剂组合物的方法和它们制备的方法。

本申请是分案申请，原申请的申请日为2010年08月23日、申请号为201080043178.4(PCT/US2010/046363)、发明名称为“粘合剂组合物及其使用和制备方法”。

背景

本公开的领域一般涉及粘合剂组合物，并且更具体地涉及包含也电绝缘的导热性碳基材料的粘合剂组合物。公开的其他方面涉及使用这种粘合剂组合物的方法和它们的制备方法。

制造电子设备通常需要使用粘合剂组合物。粘合剂组合物用于将电子元件(例如，芯片和电阻器)连接至设备中的靶表面，如安装表面或散热器(吸热，heat sink)表面。在一些例子中，期望使用导热性粘合剂组合物(即，传热良好的组合物)，以便通过电子元件产生的热可容易地经过粘合剂至散热器(例如，设备中铝或铜合金)并可防止设备过热。

导热性材料通常也是导电的。结果，当常规电子设备中部分粘合剂(并尤其是粘合剂的填料材料，如各种金属)由于设备(例如，如在手持设备或在运输中使用的设备)的老化或重复传送而移位时，粘合剂的导电部分可接触设备的有源区域并可造成设备短路。这种事件可潜在地造成设备故障。此外，如果调整粘合剂组合物以增加它的热导率(例如，通过并入大量的金属)，粘合剂的导电性可增加至这样一个点，在该点粘合剂变成导电的，引起设备短路。因此，材料通常被包装在陶瓷或塑料包装中，这增加了设备成本。

存在对下述粘合剂组合物的需要：其不导电但具有高热导率，允许从热产生元件传热至散热器。也存在用于制备这种粘合剂组合物并在电子设备中使用该组合物的方法的需要。

发明内容

本公开的一方面涉及适合于用作电子元件的热导体的粘合剂组合物。该组合物包括至少部分用电绝缘涂层涂敷的碳基颗粒。

本公开的另一方面涉及生产导热性粘合剂组合物的方法。该方法包括将电绝缘涂层沉积在碳基颗粒上并将涂敷的碳基颗粒与粘结剂混合。

在进一步方面中，生产电子设备的方法包括施用粘合剂组合物至靶表面。粘合剂组合物包括粘合剂和至少部分用电绝缘涂层涂敷、分散遍及粘结剂的碳基颗粒。元件被施用粘合剂组合物以将该元件粘附至靶表面。接着固化粘合剂组合物。

已经讨论的特征、功能和优点可单独地在本公开的各种实施方式中实现或可与其他实施方式结合，其进一步细节可参考下面的说明书和附图可见。

附图简述

图1是在其上有氮化硼涂层并且根据实施例1制备的碳纤维的照片；

图2是图1的碳纤维末端的照片；

图3是根据实施例1制备的涂敷碳纤维的EDAX分析的图形描述；和

图4是在其上有氮化硼晶体并且根据实施例3制备的碳纤维的照片。

发明详述

本公开所提供的包括适合用在电子元件中的粘合剂组合物和用于制备和使用这种组合物的方法。一般而言，组合物包括用电绝缘涂层涂敷的碳基颗粒。这种涂层保护其中使用该颗粒的设备避免由于颗粒的导电性或部分粘合剂(例如，单个涂敷颗粒或这种颗粒组)的移位造成可能的短路。碳基颗粒可分散在赋予组合物粘合剂性质的一种或多种粘结剂材料中。使用碳基材料是由于，与金属材料相比较，它们相对高的热导率、重量轻(即，低密度)以及抗氧化性和抗熔性。