[发明专利]粘合剂组合物及其使用和制备方法

权利要求书

1.适合用作电子元件的热导体的粘合剂组合物，所述组合物包含粘结剂和至少部分用电绝缘涂层涂敷的碳基颗粒，其中所述电绝缘涂层选自陶瓷和类金刚石碳，并且其中所述组合物包含按重量计至少10％的具有电绝缘涂层的碳基颗粒，所述电绝缘涂层在从500℃至900℃的温度下施用，具有至少10nm的厚度并且是连续层，并且所述具有电绝缘涂层的碳基颗粒具有至少50ohms·cm的电阻。

2.权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述碳基颗粒包含石墨炭。

3.权利要求2所述的粘合剂组合物，其中所述石墨炭是选自碳纤维、石墨、石墨烯和其组合的材料。

4.权利要求3所述的粘合剂组合物，其中所述石墨是片状石墨。

5.权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物为糊状的。

6.权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述电绝缘涂层是选自金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物和其组合的陶瓷。

7.权利要求1所述的粘合剂组合物，进一步包含另外的粘结剂。

8.生产导热性粘合剂组合物的方法，所述方法包括：

在从500℃至900℃的温度下将电绝缘涂层沉积到碳基颗粒上；和

将涂敷的碳基颗粒与粘结剂混合；

其中所述电绝缘涂层选自陶瓷和类金刚石碳，并且

其中所述组合物包含按重量计至少10％的具有电绝缘涂层的碳基颗粒，所述电绝缘涂层具有至少10nm的厚度并且是连续层，并且所述具有电绝缘涂层的碳基颗粒具有至少50ohms·cm的电阻。

9.权利要求8所述的方法，包括将前体气体导向所述碳基颗粒的表面，以使所述气体在所述颗粒上反应并将所述涂层沉积在所述颗粒上。

10.权利要求8所述的方法，其中所述碳基颗粒包含碳纤维。

11.权利要求8所述的方法，其中所述电绝缘涂层是选自金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物和其组合的陶瓷。

12.生产电子设备的方法，所述方法包括：

施用粘合剂组合物至靶表面，所述粘合剂组合物包含粘结剂和至少部分用电绝缘涂层涂敷的、分散遍及所述粘结剂的碳基颗粒；

施用元件至所述粘合剂组合物，以粘附所述元件至所述靶表面；和

固化所述粘合剂组合物；

其中所述电绝缘涂层选自陶瓷和类金刚石碳，并且

其中所述组合物包含按重量计至少10％的具有电绝缘涂层的碳基颗粒，所述电绝缘涂层在从500℃至900℃的温度下施用，具有至少10nm的厚度并且是连续层，并且所述具有电绝缘涂层的碳基颗粒具有至少50ohms·cm的电阻。

13.权利要求12所述的方法，其中所述碳基颗粒包含碳纤维，并且所述电绝缘涂层是选自金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物和其组合的陶瓷。

14.权利要求12所述的方法，其中所述元件是电子元件。