[发明专利]智能佩戴装备微型电路板

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其是一种智能佩戴装备微型电路板。

背景技术

PCB线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的。

2014年智能硬件飞速发展，从智能手环到智能手表，再到智能插座和智能路由，智能穿戴产品开始向智能家居与智能健康类产品转型，智能硬件不再高不可攀，开始进入到了寻常百姓人家。2015年初，在西班牙的MWC展会上，智能硬件领域更是大放异彩，彻底抢走了智能手机的光芒。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种结构简单，稳定性能高的智能佩戴装备微型电路板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种智能佩戴装备微型电路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔，所述顶层表面固定安装有表面贴装元件，顶层上方安装有引脚式元件，引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚；所述电路板主体设有盲孔，盲孔贯穿芯板、PP绝缘层和底层；所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽。

进一步地，所述的芯板包括上芯板和下芯板，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面。

进一步地，所述的表面贴装元件通过焊接点固定在顶层表面。

进一步地，所述的元件引脚通过焊接点固定在穿孔端口。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，设计合理，操作方便，顶层、芯板和底层，具有稳定的层间互联关系，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，散热性能良好，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

其中:1.顶层，2.PP绝缘层，3.上芯板，4.下芯板，5.底层，6.焊接点，7.表面贴装元件，8.穿孔，9.引脚式元件，10.元件引脚，11.盲孔。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示的智能佩戴装备微型电路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层1、芯板和底层5，顶层1和芯板之间、芯板和底层5之间均设有PP绝缘层2；电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔8，顶层1表面固定安装有表面贴装元件7，顶层1上方安装有引脚式元件9，引脚式元件9两端连接有穿过穿孔8设置的元件引脚10；电路板主体设有盲孔11，盲孔11贯穿芯板、PP绝缘层2和底层5；顶层1表面设有用于元件散热的散热槽。

芯板包括上芯板3和下芯板4，上芯板3和下芯板4接触面为锯齿波状接触面；表面贴装元件7通过焊接点6固定在顶层1表面；元件引脚10通过焊接点6固定在穿孔8端口。

这种智能佩戴装备微型电路板结构简单，设计合理，操作方便，顶层1、芯板和底层5，具有稳定的层间互联关系，上芯板3和下芯板4接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。