[发明专利]智能佩戴装备微型电路板在审
| 申请号： | 201610310794.0 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105764248A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;李后清;蔡明祥;王敦猛;戴莹琰 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 佩戴 装备 微型 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能佩戴装备微型电路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)，所述顶层(1)表面固定安装有表面贴装元件(7)，顶层(1)上方安装有引脚式元件(9)，引脚式元件(9)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(10)；所述电路板主体设有盲孔(11)，盲孔(11)贯穿芯板、PP绝缘层(2)和底层(5)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。
2.根据权利要求1所述的智能佩戴装备微型电路板，其特征在于：所述的芯板包括上芯板(3)和下芯板(4)，上芯板(3)和下芯板(4)接触面为锯齿波状接触面。
3.根据权利要求1所述的智能佩戴装备微型电路板，其特征在于：所述的表面贴装元件(7)通过焊接点(6)固定在顶层(1)表面。
4.根据权利要求1所述的智能佩戴装备微型电路板，其特征在于：所述的元件引脚(10)通过焊接点(6)固定在穿孔(8)端口。
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